面對今年的晶片市場高通推出了驍龍888以及驍龍870兩款高階處理器，而對於中端市場來說高通仍需要一款中端處理器來攻佔市場。近日外媒爆料，高通即將推出驍龍765G的迭代產品——驍龍775。

目前這款驍龍775的主要引數也得到了曝光，根據@數碼閒聊站的曝料驍龍775採用了驍龍888相同的5nm製程工藝，“1+3+4”的架構，一個2.70GHz超大核+3個2.36GHz大核+4個1.80GHz小核，GPU採用驍龍888相同的Adreno 660，最大頻率747MHz。支援3200MHz LPDDR5和UFS 3.1。

從這些引數來看驍龍775就像是砍了一刀的驍龍888，CPU降頻了、同款GPU也降頻了。以目前驍龍888的功耗表現來看，驍龍775搞極限效能的話，功耗控制要比驍龍888還好。根據此前流露出來的資訊顯示，搭載驍龍775G的工程機安兔兔跑分成績為60萬分左右，相比上代效能提升了85%，如果經過最佳化後，效能可以直逼初期驍龍865旗艦處理器，這高通可以靠驍龍775重奪中端“神U”的稱號了。

雖然這兩年高通在高階晶片市場過得比較如意，但在中端晶片市場上可是腹背受敵，前有聯發科的降維打擊，後有三星Exynos對外出售晶片攪局。面對這樣的局面，所以高通才推出這樣一款不講武德的換皮老旗艦驍龍870，但中端仍缺少一款效能強勁的處理器來攻佔市場。

聯發科與三星的前後夾擊，讓高通中端平臺不再擠牙膏，即將推出的驍龍775就彌補了前代效能上的不足，且在效能上也有了顯著的提升。看來下半年將再度打響了中端處理器效能之戰，中端手機市場也要熱鬧起來了。