高通今年發售的驍龍888處理器可謂命運多舛，儘管作為旗艦處理器，高通驍龍888處理器的效能毋庸置疑。但是由於內部集成了太多的元器件，因此在實際使用的時候遠沒有宣傳時候來得出色，特別是在旗艦手機上經常會出現由於高溫導致降頻的情況，雖然驍龍888處理器現在看起來不會像驍龍810一樣翻大車，但是還是讓發燒友感到不太舒服，不過現在有訊息稱高通計劃推出新款驍龍888處理器，取消了5G基帶的整合，或許將有效地降低成本，並且改善發熱等問題。

據訊息稱，高通的這款全新的驍龍888處理器的代號為SM8325，與目前採用的驍龍888處理器相比，最主要的區別便是取消了內建5G基帶的整合，當然包括4G等通訊網路功能還是可以支援的，與5G基帶相比，顯然4G基帶要小得多，發熱量也有所減少，對於高通來說，無論是製造成本還是封裝成本都有所下降，並且無5G版高通驍龍888處理器仍然採用5nm製造工藝，在發熱量上也將有所降低。

對於手機廠商來說，沒有了5G基帶，在設計手機的時候便可以取消許多裝置，例如專門供給毫米波的天線，特別的冷卻裝置，進而降低手機的製造成本。根據之前的訊息，一顆完整版的高通驍龍888預計成本在1000元以上，而取消了5G基帶，製造成本將會有數百元的下降。

預計高通這款特別版驍龍888處理器將會用於5G網路建設還沒開啟的地方，由此讓搭載這款處理器手機的售價降低到2000元以內，當然現在一切都還只是傳聞，至於高通是否會生產這麼一款驍龍888處理器，還是要看具體的規劃。