半導體制造是人類最複雜的科技工程，隨著先進製程技術不斷演進，研發、製造成本大幅增加，技術和資金壁壘不斷提高，具備先進製程的廠商數量越來越少。

全球晶圓代工（Foundry）企業，臺積電是無可爭議的王者，在推動工藝進步的道路上不斷前行，成為各大晶片廠代工廠商，全球市場佔有率超過了 50%。最近幾年的 iPhone 處理器，從 A11、A12 到 A13、A14，幾乎都由臺積電包攬。7nm 時代，像高通驍龍 865、蘋果 A13 Bionic、華為海思麒麟 990，都不約而同選擇了臺積電為代工廠商。

臺積電近期公佈了 2021 年預計資本支出，其 280 億美元資本支出創歷史新高，其中 1600 億人民幣將用來進行 5nm 和 3nm 的研發。為了更好地滿足市場對先進晶片的需求以及應對行業發展競爭，臺積電還在大批招聘員工，今年預計將招聘近 9000 名新員工，較往年大幅增長近 20%。

在 5nm 工藝普及後，臺積電已轉向更先進的 5nm+ 工藝，即 5nm 工藝的改進版本 N5P。該工藝將用來生產新款 A15 晶片，搭載於今年的新款 iPhone 之中。預計蘋果將在 2021 年佔據臺積電 80% 的 5nm 產能。

目前臺積電的工作重心是 3nm 工藝，3nm 工藝按原計劃穩步進行，有望下半年開始 3nm 工藝的風險試產，屆時將生產 3 萬塊先進工藝晶片。3nm 工藝計劃 2022 下半年大規模投產，設定的產能是每月 5.5 萬片。隨後就將逐步提升，2023 年的月產能將提升到 10 萬片。

據悉，臺積電 3nm 工藝將繼續使用 FinFET 電晶體，但是相比於 5nm 電晶體密度增加了 70％，效能提升約 15%，功耗降低約 30%。

為了更好地實現製程工藝的進步，臺積電還預計在年底之前，完成 50 臺 EUV 光刻機的裝機工作，為 3nm 工藝量產做準備。臺積電 3nm 工藝準備了四波產能，其中首波產能中的大部分將留給他們的大客戶蘋果，預計將用於 A17 晶片。另外值得一提的是，英特爾也會將部分處理器訂單外包給，由臺積電 3nm 工藝完成。

3nm 再往前，臺積電將聯手蘋果，組建強大團隊攻堅難度更高的 2nm 工藝。據悉臺積電可能已經獲得了 2nm 工藝的訂單。雖然沒有提及名字，但可以猜到蘋果肯定在其中。

目前，臺積電正為未來 2nm 工藝場地作準備，臺積電將為 2nm 工藝單獨興建工廠，將新竹縣寶山鄉作為試驗和開發基地。如果一切順利，我們將會看到 2nm 工藝於 2023 年試產。

不過，即使臺積電和蘋果這兩大業界巨頭合作，人力和資金充裕，2nm工藝的開發仍然有較大的難度，恐怕在數年內難以看到量產。