全球手機處理器晶片龍頭高通最近的運氣有些欠佳。

高通準 CEO Cristiano Amon 日前接受媒體專訪時透露，“如果現在有什麼事情讓我徹夜難眠，那就是晶片缺貨危機，且恐會持續到 2021 年底。”

Amon 的失眠其來有自。

這一場全球煙硝味濃厚的 5G 大戰廝殺至今，高通的 “戰友” 頻頻落難，導致高通屢屢深陷險境。

高通這一年來曲折的經歷，要從兩大合作伙伴中芯國際和三星的三大意外事件說起。

第一，中芯禁令讓高通的 5G 電源管理晶片差一點陷入斷供危機。

第二，三星的美德州奧斯汀晶圓廠已經停工逼近一個月，生產的高通產品有處理器、射頻晶片等。

中芯許可證下來，高通鬆一口氣

日前，中芯國際的禁令成功 “有條件” 解禁，美系裝置供應商陸續幫中芯申請到 14nm 製程以上的機臺裝置進口許可證。

一如市場預期，美國最終放行了中芯國際在成熟製程技術上的擴產，但 14nm 以下（如 7nm 等），美國放行的機率不高。

為什麼說中芯國際是 “有條件” 解禁呢？首先，這個許可證並非永久許可證，也不是獲得這個許可證之後，從此中芯國際的 14nm 以上製程的機臺採購都可以自由通行。

這個許可證是一批一批透過的。意思是，每一次的採購都要事前申請並獲得批准，中芯國際要說明這次是需要採購哪些種類型的機臺、進行多少產能的擴充，定量式、限量式的採購機臺裝置。因此，中芯國際的裝置採購仍是在美國的管制之下。

第二，現在每一代的半導體先進製程技術開發成本非常高，而最貴的就是在機臺裝置。7nm 以下製程需要用到 ASML 一臺要價一億歐元的極紫外光 EUV 機臺這個家喻戶曉的故事，大家應當已耳熟能詳了。

因此，半導體廠和裝置商一起開發新制程時，會盡量讓機臺裝置的通用率達到最高。讓前後製程技術至少有 60～70% 的機臺是通用的，甚至是 80% 互通，以減少先進製程的生產成本再墊高。

這問題就來了。當美國要放行中芯國際 14nm 製程的機臺裝置時，會擔心對方是否會拿去生產 7nm 製程。因為 14nm 和 7nm 製程一定會有一些機臺裝置是共用的。

對於這個問題，供應鏈普遍的看法是，中芯國際一定做出某種承諾，且不可能違反規定。因為好不容易申請到幾臺許可證，不可能犯險違規。

再者，這樣的 “犯險” 是無意義的。因為一旦生產了 7nm 產品，不可能人世間全宇宙無人知曉，總會有客戶吧，而且這是非常好追查的。中芯國際不可能為了數量極少的 7nm 製程產品，去損失即將要在北京大擴產的成熟製程產能。

供應鏈更透露，這次中芯國際能解禁，申請到 14nm 以上製程技術的裝置，高通派人積極遊說也有一份貢獻。

高通一定會想盡辦法幫中芯國際解套 14nm 以上製程的擴產。因為，中芯是高通 5G 關鍵晶片的最大代工廠。

高通的 5G 處理器晶片需要搭配電源管理晶片才能出貨，而 5G 搭配的電源管理晶片從 4G 手機的 1 顆變成 4~5 顆。當中，中芯國際就是高通在電源管理晶片的最大代工廠，其他還有臺積電、三星。

如果中芯國際的 5G 電源管理晶片出現斷供貨或減供，會使得高通的 5G 處理器不能出貨，最大的獲益者會是和高通陷入廝殺戰的聯發科。

隊友三星落難，美晶圓廠無期限停工

中芯國際的解禁，高通也無法開心太久。

因為，高通的另一家重要代工廠：三星電子，其位於美國德州奧斯汀在 2 月中陷入史上最嚴重的暴風雪襲擊而陷入停電風波，至今仍未復工。

供應鏈傳出兩個復工時程表。第一個版本是爭取 3 月 16 日能復工（ 從 2 月 16 日下午關閉電源後整整滿一個月）; 第二個版本則是要拖到 4 月中復工。

最早，三星這座廠房是因為暴風雪影響，配合當地政府而整廠房停電，其他配合政策而含淚停電的晶圓廠還有英飛凌、恩智浦、應用材料等。

當時的協議是停電三天。不過，當地晶圓廠在電力恢復後，卻遇到缺水的問題。

業界推測是晶圓廠的管線遭冰封且出現破裂問題，後續的修復工程需要時間，因此，才會有第二個版本拖到四月中旬才復工的說法。

停工一個月，三星該晶圓廠等於耗損 10 萬片 12 寸產能，若拖到四月中才復工，等同兩個月 20 萬片的 12 寸產能完全折損。萬一四月中旬還不能復工.... 不敢再往下想了。

這個廠房生產哪些晶片？有三星自家的處理器和周邊晶片、幫高通代工的 14nm 處理器和射頻晶片，還有幫特斯拉代工的車用晶片，以及三星的 OLED 顯示屏驅動晶片、SSD 主控晶片等。

這也難怪高通的準 CEO 要徹夜難眠了，特斯拉的馬斯克不知道睡得好不好。

而誰是受益者？答案是高通在高通在手機晶片上到勁敵聯發科，以及另一個 OLED 顯示屏驅動晶片供應商聯詠。

三星通知SSD主控短缺，恐激發價格大漲

另一個災區出現在 SSD 主控晶片上。日前三星對客戶發出公告，明白指出因奧斯汀廠區生產中斷，且短時間無法恢復正常生產，連帶 SSD 產出會減少，並指出三星 5 月產品供給量會減少 10%，甚至最高減少 30%。

該狀況持續，受惠者會是 SK 海力士、美光等儲存競爭對手。同時，也會導致 SSD 恐陷入缺貨而價格上漲。

三星奧斯汀廠在 2020 年的銷售額約 3.9 兆韓元 (約 34.7 億美元)，推估停工一日，營收將損失 100 億韓元；如果該廠房關閉持續到四月中旬，損失金額可能達到數千億韓元。

未來重啟生產線之後，生產良率恢復到正常運營的水平，也需要花費時間，代表的損失仍可能會進一步擴大。

聯發科包圓臺積電 7/6nm ，高通有壓力

在三星德州奧斯汀廠陷入停工之前，三星就幫高通捅了一個大婁子。

高通的高階處理器晶片 Snapdragon 888 是由三星 5nm 製程代工，但發表不久，客戶小米 11 用了即出現過熱和明顯耗電的問題。高通緊急再推另一款 Snapdragon 870 處理器，採用臺積電的 7nm 製程技術，這被稱為是 “救市” 產品。

不過，現在全球晶圓代工產能緊繃，傳出聯發科把臺積電 7nm/6nm 包圓。

這意味著，聯發科有滿滿的子彈來打 5G 這一仗，就在高通不斷對外抱怨晶片極為缺貨的之時。

高通的客戶也感受到壓力。日前，智慧手機品牌 Realme 的高管更對外表示，“用光了高通的 AP 晶片、射頻晶片和功率半導體晶片了。”

這一年來，5G 仍是在疫情下持續提升滲透率，只是高通的隊友頻頻出包。除了中芯國際禁令事件之外，還連番遇到三星 5nm “翻車” 事件、臺積電 6/7nm 產能吃緊，加上三星奧斯汀大停工，只能說高通最近運氣真的不太好。

不能說高通太愛 “不忠” 於臺積電，而是高通要做三星手機部門的生意，“淺規則” 是部分晶片非要到三星半導體部門生產不可，這也是高通的無奈。