晶片代工市場的格局

由於最近兩年，相關地區的限制問題，導致全球多地區都啟動了半導體產業鏈的構建行動，我國更是提出在2025年實現半導體晶片70%以上的自給率，歐洲市場方面也是拿出了鉅額資金髮展半導體晶片技術。

種種行動都標誌著，未來半導體晶片事業的發展將越來越重要，但是在晶片事業大發展的同時，需要注意的是，半導體晶片的生產製造過程是相當複雜的，而整個流程規範下來，一共有三個模組，第一個模組就是晶片設計，第二個模組就是晶片製造，最後一個就是封裝測試。

而在這三個模組中，每個模組中又有多項技術的參與，不過要說到真正的難題還是集中在晶片製造上，因為當下全球能夠實現晶片自主設計的公司已經有很多了，例如蘋果、華為、中興、聯發科等，但是在晶片製造領域，能夠真正落地實操的也就只有英特爾、臺積電、三星電子、中芯國際等幾家廠商。

其中能夠做到最頂級晶片代工工藝的也就只有臺積電和三星電子兩家，其它的中芯國際、英特爾都處於二線陣營。而這也是目前晶片代工市場的格局。

中芯國際宣佈結果

不過市場的行情並非是一成不變的，在二線陣營中，中芯國際的代工實力就在不斷增強，根據中芯國際官方在2020年給出的說法來看，中芯國際已經具備了生產7nm製程晶片的能力，這是繼臺積電和三星電子之後第三家擁有該代工技術的廠商，就連英特爾都無法比擬。

而在最近中芯國際在14nm代工工藝領域又宣佈了一項新的結果，該結果的出爐意味著中芯國際做到了後來者居上。根據3月10日訊息顯示，中芯國際14nm製程工藝產品良率已經追平了臺積電的同等工藝，水準達到了90%到95%。

不得不說這份成績是非常喜人的，畢竟和臺積電34年的成長史相比，中芯國際到目前為止也才成立了僅僅6年而已。

臺積電將失去優勢

而在中芯國際宣佈結果後，也意味著臺積電在14nm製程工藝的晶片代工上將失去優勢，特別是在國內市場上，中芯國際無論是在地理位置還是價效比方面都比臺積電更加具有優勢。

另外需要注意的是，當下中芯國際的各製程產能也都處於滿載狀態，類似於14nm製程工藝訂單更是排到了2022年，不得不說，中芯國際真的是實現了晶片代工技術的“彎道超車”。

另外，對於更高工藝製程的晶片代工，並非是中芯國際無法實現，而是由於中芯國際缺少核心的EUV光刻機而已，只要EUV光刻機到位，相信很快中芯國際也能夠承擔起7nm製程晶片代工的重任，當然在產品良率上也許暫時會和臺積電有所差距，不過這些差距只要給予中芯國際短暫的時間，相信中芯國際一定能夠實現彌補。

總結

當下我國晶片事業的發展正如火如荼地進行著，在晶片設計方面，OPPO、小米、華為、中興、阿里、騰訊等企業都展現出了非凡的實力，而在光刻膠、大矽片、晶片代工工藝方面，我國相關企業也有條不紊的發展著，當下唯一的遺憾只在EUV光刻機方面。

不過隨著近期清華大學對於新型光源的發現，以及中科院等科研機構的努力，相信用不了多久，我國在EUV光刻機領域也將實現重大突破。

你覺得中芯國際能否最終追上臺積電，成為一線晶片代工廠商呢？

科技自媒體撰稿人，以不一樣的視角，解讀不一樣的科技。