聯發科去年的市場表現非常搶眼，天璣800系列、天璣1000系列等多款晶片搶佔中高階市場，相對友好的價格變相推動5G手機的普及，給高通帶來了前所未有的壓力。今年的聯發科似乎把步子邁小了，新推出的天璣1200/1100更像是次旗艦處理器。

以天璣1200為例，核心規格最大的差異是CPU架構換成了A78，GPU則和去年的天璣1000+一樣，都是Mali-G77 MC9。至於製程工藝，臺積電6奈米其實是7奈米的馬甲版，和5奈米依舊存在代差，至於聯發科為什麼不直接上ARM X1大核心和5納米制程工藝，下文會具體分析。

根據供應鏈訊息稱，聯發科首款5奈米晶片天璣2000會在今年第四季度投產，最早於明年年初發布。在處理器架構上，天璣2000會進行一次全新升級，有望使用ARM最新的X2、A79和G79架構，對比天璣1200是一次跨越式的效能提升。

話說回來，聯發科今年不是不想用5奈米和X1超大核心，而是綜合產能和成本等因素的考慮。臺積電5納米制程工藝產能有限，去年既要為華為麒麟9000備貨，又要為蘋果生產A14和M1處理器，沒有足夠的產能再分給聯發，所以從市場角度出發，選擇6奈米反而更合適。

今年的X1核心大家也都知道，效能爆發強是強，但也帶來了功耗和發熱問題，6納米制程根本兜不住X1的發熱量 。聯發科剛從“一核有難十核圍觀”的陰影中走出來沒多久，可不想再走一遍Helio X20的獨特經歷。

以現在的角度看，避開X1大核心的天璣1200反倒是一件好事，逐漸變得求穩的聯發科才是高通最不願看到的，但這又是市場和消費者所期待的。