好訊息傳來!北大教授正式宣佈,美國晶片壟斷將被打破?
大家應該都明白,中國在科技領域上起步比較晚,因此,一直以來我們都比較依賴他國的核心技術。尤其是在晶片上,終端的代工領域我們還處於短板。而這一個現狀,也就導致了華為在面臨美方進一步的打壓之下,陷入了困境。而要解決華為這個問題,只有一個辦法——打造一條專屬於我們國家的半導體方面的產業鏈。
中國半導體相關產業鏈條的現狀短板頗多
中芯在生產晶片上目前已經具備N+2(和臺積電7nm工藝製程相近)的晶片技術,預計在年底的時候實現量產,同時也正在探索N+1(和臺積電正在加緊建立的5nm工藝製程相近)。而這個過程相當的困難。因為我們目前在半導體產業鏈上的短板非常多。而其中最主要的便是對於荷蘭ASML高階光刻機的裝置缺失,荷蘭相關公司並不肯把高階的光刻機賣給我們。也正是因為如此,中芯國家的晶片技術實力一直無法大幅度的趕超。
就常規的發展來說,我們目前想要解決困難,首要就是把高階的光刻機拿到手,我們才能能有進一步的突破,不落後臺積電以及三星等晶片巨頭,佔據晶片供應端的主導位置。但這明顯就不現實,難道我們就要在此處於一個停滯時期了嗎?
北大相關教授傳來好訊息,開啟美國晶片壟突破口
在前不久,北大教授的團隊傳來了好訊息。其宣佈,研究出了半導體領域接近100%純度的碳奈米管平息陣列,並在這個基礎上第一次實現了,在效能超越跟現在同等的柵長矽膠CMOS的電晶體和電路。可能看到這些專業的名詞大家不是很懂,其實解釋下來就是,目前中國已經研究出了一個新的且效能比現在所使用的矽晶片打造的半導體晶片更強的替代品。而這一點,找到了美國晶片壟斷的突破口。
大家應該知道,現在臺積電開始建立5nm的工廠,並且進一步朝著3nm工藝製程技術探索。根據業內人士所說,等到3nm探索完成,那麼這個半導體原材料的工藝也就進入到一個瓶頸期,很難在上面有更好的成績。而在這個時候,我們國家掌握了一個全新的可以替代目前晶片原材料的存在。也就是說,我們在未來的晶片研發上將不會進入臺積電等巨頭3nm之後的瓶頸期,並且同時以這個新的材料,來建造專屬於我們的優秀晶片,重新洗牌半導體這個行業。這樣一來,美國壟斷的機會可就會被打破,我們中國的科技實力也將獲得進一步的提升。從長遠來看,這是一個非常好的訊息。
總結:不過就目前來說,還是應該解決現在的難題,保住華為的晶片供應才是重中之重。等到華為徹底的安穩下來,那麼北大團隊所擁有的優先技術,便可以一一展開工作,一舉衝破美方的壟斷。對此,你們怎麼看?
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發揚兩彈一星精神,組織全國之力,打破西方壟斷
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更前端是晶片設計的軟體EDA。沒有EDA設計晶片,什麼光刻機,根本沒用。連圖紙都沒有,加工啥晶片?還是先攻克高階先進的EDA吧。沒有EDA,一切都白費
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訊息雖好,但不知是否屬實?
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不還得用到外國的高階光刻機,
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有材料了怎麼製造用什麼裝置比光刻機簡單還是更復雜。
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啥時成現實了在說吧,天天看都麻木了
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沒有壓力就沒有動力,中國的自力更生髮奮圖強也要感謝來自美國的打壓。
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自立更生,艱苦奮鬥。毛主席他老人家說的太對了,只有創新才能立於不敗之地
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有新成果就趕快用,別隻停留在論文報告上。
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是個好訊息,很有戰略意義。
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矽基,碳基還有一個過程。
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願是實打實的好訊息而令人期待!
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如果是真的~我會天天~笑
其實晶片不在奈米多少,拆解一個晶片會發現大多都是散熱部分。而矽碳結合基減少了能耗縮小了體積加快速度。所以技術創新才是晶片發展之路。