從iPhone 12開始，蘋果重新使用了高通的基帶。原因很簡單，和蘋果之前一直合作的Intel沒有5G基帶，所以蘋果的5G手機實際上比其他廠商晚了一年。而在Intel將基帶業務出售給蘋果後，蘋果研發5G基帶也需要時間，這也是為什麼蘋果重新和高通合作的重要原因，畢竟能單獨出售5G基帶的廠商並不多，而高通的基帶效能又是最好的。

不過既然收購了Intel的基帶業務，那麼蘋果自研發基帶是板上釘釘的事兒。目前來看，蘋果定製設計的5G基帶，最有可能在2023年問世，並裝配在所有當年的iPhone機型中。不過現在要看蘋果採用怎樣的方案，一方面蘋果可以自己研發了基帶，交給第三方晶片公司來封裝生產，並交給臺積電代工；另一方面蘋果也可以像自己研發的ARM晶片一樣，同時負責研發和晶片設計一條龍，再交給臺積電代工。

如果蘋果只研發技術和架構的話，那麼有可能交給一些專門生產網路晶片的公司來負責最後的設計和方案，比如說Qorvo和Broadcom等。這樣做，可以降低一些研發成本，只不過蘋果自己要額外付出一些代價。

蘋果自研發5G晶片，最不爽的自然是高通了。高通和蘋果一直在網路解調器上打官司，也正因為Intel的不給力，蘋果才選擇了和高通和解，並且和高通簽訂了三年的協議。這也表示自2020年開始，蘋果三年內的5G手機都得采用高通的5G基帶。所以在這一協議到期之後，蘋果如果自己的5G基帶比較成熟了的話，那麼肯定是要替換高通的基帶的。

作為蘋果第一代5G手機，iPhone 12使用的是7nm的高通X55基帶，如果不出意外的話，今年的iPhone會採用高通5nm的X60基帶；而在明年的iPhone中，則會使用高通5nm的X65基帶。雖然有人表示2023年的iPhone會使用高通的X70基帶，但現在看能可能性不大，畢竟蘋果只要自己的5G基帶成功了的話，就沒有任何理由再去使用高通的基帶。

對於高通而言，雖然這兩年受到了華為和聯發科的挑戰，但高通在晶片和基帶部分，依然是手機行業的霸主。畢竟行業內大多數手機廠商都會採用高通的晶片，再加上蘋果目前世界前二手機廠商的銷量，其實賺得委實不少。而蘋果在使用自家基帶之後，高通的5G基帶的銷量將會立刻大幅下滑，這對高通的收入明顯有著非常負面的影響。

按照高通和蘋果的協議，高通還能從蘋果手機這邊賺兩年的錢。不過高通不給蘋果提供基帶之後，可能其他一些廠商也會緩口氣，去年高通7nm的基帶大量佔據了臺積電的產能，甚至成為臺積電7nm產能上的最大客戶，甚至像AMD這樣的廠商都無法在7nm上獲得更多的產能，這主要還是因為蘋果採用了X55的基帶。

而之後的高通基帶會轉向三星代工，雖然蘋果自己研發的基帶也會佔據臺積電不小的產能，但在2023年說不定蘋果和高通的基帶都已經採用3nm的製程，而其他廠商如果有7nm和5nm的晶片需求，至少不用擔心臺積電這部分的產能又被蘋果和高通拿走太多了，特別是AMD為索尼和微軟打造的新一代遊戲主機，哪怕改進到5nm晶片，但未來缺貨的可能性不會太大。

當然對於蘋果而言，將重要的產品主要零部件和晶片都掌控在自己手裡，是一直以來蘋果堅持不懈的方向，目前晶片已經自研發，基帶也即將自研發，剩下最關鍵的部分就只剩下螢幕面板了，而現在蘋果的Micro LED面板也在和中國臺灣廠商合作開發，並有自己的生產線，說不定到了2023年，我們能見到一個大部分零部件都由蘋果自己研發的iPhone。