在晶片代加工領域，目前公認的霸主當屬臺積電，目前市面上能夠完成5nm製程工藝量產的只有臺積電和三星兩家，而在良率方面臺積電又遙遙領先於後者。並且據最新的訊息，臺積電目前已經在佈局3nm晶片，並且已經確定在2022年的下半年實現量產，也就是說此後的數年間，它可能一直處於領先的地位。

眾所周知，受到晶片禁令、日本地震、“特殊情況”等種種因素影響，目前全球都面臨著前所未見的“芯荒”。像高通這樣的大廠都已經宣佈將會全系統延期交貨，許多車企不得不減產甚至停產，而晶片的危機也已經波及到了手機廠商，像小米、蘋果等知名廠商都面臨著嚴重缺貨。

直到去年的9月，臺積電在晶片執行前才公開表示，自己將計劃投資120億美元去往亞利桑那州建廠，並且在今年開始建設，目標是量產5nm晶片，產能達到20000片晶圓，在2024年投入生產。當然外界對於臺積電的這種做法是看衰的，畢竟時過境遷後，5nm晶片恐怕早已失去“戰鬥力”。

但是在最近曝光的臺積電內部信中，臺積電似乎做出了最終決定，訊息表示臺積電將會在美國亞利桑那州建造共計6個5nm廠，預計總投資金額達到了360億美元，摺合人民幣高達2342億，這也讓外界一片譁然，可對於臺積電來說，好像這樣的做法也實屬無奈。

因為目前代加工廠商的晶片裝置以及材料都還受到美國的牽制，同時臺積電很多的大客戶都來自美國，比如高通、英偉達、蘋果等等，據相關資料顯示，臺積電去年高達61.07%的營收都來自這些大客戶，除此之外，美國還給出了優惠減免政策，這對於任何一個企業來說，都是不小的誘惑。

當然外界也是不看好臺積電的這個決定，畢竟目前臺積電顯示出了對於美國極強的“依賴感”，甚至有人說這種做法恐讓臺積電走上不歸路。而我們最為關心的華為，還好在此之前，就已經留了三招。

其一是減少了對於臺積電的“依賴”，不僅自己建設晶片廠，並且依舊不放棄對於晶片設計的佈局；其二就是延長備用晶片的使用時間，我們也能看到過去的一年中，華為的出貨量銳減，為的就是能夠讓有限的時間，去延長使用的時長，從而找出解決晶片問題的辦法；其三就是唯有“自救”的“南泥灣”計劃，多領域的發展，減少對於手機業務的依賴。