大家都瞭解，一塊小小晶片從設計構思到宣佈落地式，最少要歷經設計方案、生產製造及其測封。別以為這僅僅一個不太起眼睛的領域，在智慧手機行業中的之中，華為根據數十年的資金投入，也僅僅在設計方案端維持了全球一流水準。可在生產製造階段中，中國的晶片生產製造水準還處在中低端水準，且升高安全通道被斷開，只能依靠自研。

最形象化的事例就是中芯，兩年前就曾購買過一臺EUV光刻機，可時迄今日，這臺光刻機由於技術性限定緣故而一拖再拖沒法回位。這也比較嚴重連累中芯在晶片製造上的突破速率，原先中芯國際管理層梁孟松在離職信中就註明，7nm甚至更優秀的製造加工工藝都是在順利進行，之差光刻機來彌補最終的缺口。不難看出，光刻機針對晶片代工廠的關鍵水平。

但是總的來說，如今的晶片代工生產領域也不是鐵板一塊，其晶片的技術性發展趨勢也是有碰到吊頂天花板的情況下。中芯研發7nm，而如今的完善加工工藝能夠造出5nm晶片，之後的發展趨向將是3nm和2nm，持續向高精密方位行駛的方法，也就決策著晶片技術性和製造發展趨勢是有最後限定的。

那麼怎樣來處理這個問題呢？時下要想突破晶片的封禁方式，有有關人員表明將有三個支系和方向可列舉。第一，再次在光刻機上刻苦鑽研，搞好商品的精密度。第二，用碳基原材料來取代現階段的矽基原材料。第三便是選用光晶片。在這裡三個選擇項中，時下備受認同的則是原材料取代，運用碳基原材料來探尋晶片代工生產的技術性加工工藝突破。

事實上，這類方法華為層面曾經歷科學研究，並且在這裡以外，華為也有此外一種打法，前不久華為也宣佈釋出了光測算晶片專利權，假如再加上前不久在武漢華為光晶片工廠的到頂，這件事情也不這麼簡單了，或許華為的晶片技術性有希望彎道超越。

有剖析強調，對比於傳統式晶片，光測算晶片是運用光的折射基本原理完成的一種新式晶片，有著高些的算力和技術標準。從基本原理上講，是將傳統式晶片的電子訊號更換成光訊號燈不亮，根據燈源列陣的光來發送資料訊號，進而進行算力傳送，做到替代傳統式晶片的目地完成彎道超越。據統計，華為預測分析此項技術性假如如願以償，其算力將是5nm的上萬倍。

公佈專利權的華為你想幹什麼？很顯著，還是為了更好地在晶片的難題上完成突破，給自己尋找一條青山路。要了解，美要想更進一步限定經銷商向華為供應，很有可能要牽涉到半導體材料無線天線和充電電池等零部件。換個角度來看，假若華為最後能在光晶片行業完成突破，在某種意義上也就消除了光刻機的功效，等同於華為在生產製造晶片時不會再依靠EUV光刻機，那麼此項光測算晶片技術性將助推華為完成破冰之旅。

當然，華為現階段所釋出的光晶片技術性，還並不是那類在全域性性上完全取代傳統式晶片的將來光晶片，終究如今這是一個全新升級的行業，要想真實的發展趨勢起來，還必須持續的資金投入和時間。堅信以華為的工作作風，會出現撥開迷霧的那一天，就要大家翹首以待吧。