全球晶片巨頭已經進入貼身肉搏階段，強如英特爾，也很有可能成為即將沉沒的巨輪？
ARM在全球晶片領域的影響力、戰略地位越來越高，卻沒辦法幫助孫正義解決財務危機，只能被孫正義含淚主動“出手”？誰又將接盤ARM呢？
咱們國內的晶片設計巨頭華為，在眾多海外巨頭勢力的“圍攻”之下，也是“遍體鱗傷”，陷入“一芯難求”的境況！
咱們中國每年進口晶片都能達到3000億美元了，可惜自給率太低太低；眾多國際晶片巨頭都盯著咱們的“蛋糕”，想方設法阻止咱們國內的晶片產業崛起，以確保它們能夠每年從咱們國內賺取鉅額財富？！！
全球晶片行業到底發生了什麼鉅變？
咱們國內的晶片產業，又該如何破局呢？
且聽浩子哥一一分析：
PC網際網路時代，全球最頂尖的晶片巨頭，就是英特爾；英特爾攜手微軟，一家主導晶片，一家主導系統，共同“主宰”著全球大部分電子市場的命運！在電腦晶片領域，英特爾是“大哥”，AMD是“小弟”，兩家公司共同主宰全球的電腦晶片市場！
移動網際網路時代，在智慧手機晶片領域，ARM崛起了，95%以上的中高階智慧手機晶片都是基於ARM機構的，ARM成為了絕對的“帶頭大哥”！
晶片設計領域的華為麒麟晶片、高通驍龍晶片、蘋果A系列晶片、三星exynos晶片，都離不開ARM架構，都要擁抱ARM；否則，就容易被市場淘汰！
也就是說，在過去的幾年裡，電腦晶片領域的英特爾、智慧手機領域的ARM，就是全球晶片領域的兩大超級霸主！
可是，這兩個超級霸主的命運，也變得撲朔迷離了！
據業內人士多次爆料，美國晶片巨頭英偉達正在謀劃400億美元收購軟銀旗下的ARM；此次震驚全球半導體產業的大動作，也是陷入財務危機的孫正義執掌的軟銀主動提出的；一旦被英偉達收購，過去幾年一直保持中立的ARM，是否還能夠繼續保持中立，將會被打上一個打打的問號？？？
儘管美國晶片設計巨頭高通、Google和微軟都表示反對，可是，暫時還是難以阻擋收購程序的！
如果英偉達真的收購成功了，那麼，全球兩大晶片架構巨頭，都會是美企，咱們國內的晶片產業就更加艱難！
不過，英特爾的處境卻並不好！
過去幾年，英特爾的盈利狀況很不理想，還“隔三差五”被鉅額罰款...
英特爾不僅擁有晶片架構，還可以自主造晶片；不過，在過去幾年裡，英特爾在晶片製造領域的工藝製程方面，進步太緩慢；遠遠被臺積電和三星甩開！
不僅如此，在電腦晶片領域，英特爾的老對手AMD的市場份額越來越高了，英特爾的防守反擊能力已經越來越弱；因為，隨著智慧手機SoC晶片的興起，異構計算越來越盛行；過去，晶片行業比較依賴效能極強的CPU，如今更加偏好異構計算了，也就是CPU+異構計算單元；異構計算單元主要是指CPU+的部分，它不需要去負責通用計劃，只需要處理某一個功能或某一件事；AIOT，異構計算會變成主流；即使是電腦，將來也會一點點變成基於ARM架構，用弱一點的CPU+異構計算單元，一樣可以讓電腦執行得很流暢！
也就意味著，如果英偉達收購ARM成功之後，英偉達和ARM的影響力大機率會不斷提升，而英特爾的影響力反而很可能下降（英特爾的CFO升任了CEO，似乎有點不太熱衷佈局異構計算）
英特爾與AMD之間的戰鬥結果如何，對咱們影響不大；
可是，ARM是否花落英偉達？對咱們的影響是超大的！
難道咱們只能眼睜睜地看著ARM被英偉達收購嗎？
當然不是，咱們是有否決權的；
不過，也不能濫用否決權；
最後，英偉達收購ARM的如意算盤可能等不到咱們行使否決權就“流產”了，也有可能是在未來的一兩年內進行“有條件”的收購！
......
難道，在晶片領域，咱們真的離不開ARM嗎？
咱們還有機會破局嗎？能夠繞開ARM嗎？
如果咱們真的沒辦法再使用ARM，咱們還能用什麼？
眾所周知，華為是一家特別擅長攻堅備胎計劃的高科技公司！
據悉，在華為內部，似乎已經有了CPU備胎（代號Moscow莫斯科）、GPU備胎（代號迪卡爾）；在NPU上，達芬奇架構早就已經搭載在起來晶片上了！
所以，如果真的到了“雪上加霜”的危難時刻，華為也是有準備的，不至於被打得毫無還手之力！
不僅僅是華為在努力破局，阿里也在嘗試破局！
馬雲堅信，只有技術更硬，才能與巨頭“平等”對話；
多年前，未雨綢繆的馬雲就開始佈局晶片產業了，先後收購了中天微及多家晶片公司；後來，基於中天微創辦了平頭哥半導體，推出了玄鐵910晶片，讓眾多國人看到了打破ARM壟斷的希望！
玄鐵910是基於第三方免費開源的RISC-V架構設計的晶片，在設計晶片時以相容安卓生態為前提，不斷試錯、不斷最佳化、不斷迭代；而且，玄鐵910已經成功搭載上安卓10了！
也就是說，未來幾年，從平頭哥半導體實驗室走出來的量產晶片，是可以繞開ARM架構的，可以相容安卓；當然，與華為合作後，也是有可能相容鴻蒙的！
倪光南（原聯想總工，中國工程院院士）曾公開表示，未來RISC-V架構很可能成為市場主流架構之一（形成Intel、ARM、RISC-V“三分天下”的格局），RISC-V架構可能是我國晶片產業的重要機遇！
在探索並推動DISC-V架構的產業化和商業化路上，平頭哥研發的玄鐵910晶片就是一個重大的里程碑，意義非凡！
那麼，玄鐵910是否標誌著阿里（在晶片自研路上）是否已經走在了華為前面呢？
當然不是，華為不僅已經擁有國際頂尖技術的麒麟晶片，在CUP、GPU、NPU上也都有備胎計劃！十來年前，華為就已經開始科技“萬里長征”了！
平頭哥半導體的玄鐵晶片尚未具備量產能力，還有很長的路要走！
一旦，平頭哥半導體把RISC-V這條路走通了；未來的玄鐵晶片，是可以廣泛應用於AIOT智慧終端！
不過，玄鐵晶片依然要解決代工問題；阿里自身是不具備代工晶片能力了，只能找晶片代工企業進行代工；
如果玄鐵定位中低端晶片，估計M國可能不太會封鎖；
可是，如果定位高階晶片，也有可能遭遇華為遭受到的“劫難”！
如果定位中低端晶片，中低端晶片市場已經比較成熟，玄鐵難以拿下較大的市場份額！
不過，再過幾年，咱們國內的上海微電子自研的28nm光刻機的產業化應用會越來越成熟，中芯國際大機率能搞定10nm工藝製程，甚至是7nm工藝製程了！
平頭哥半導體的背後，還有達摩院，聚焦基礎科學和未來科技的達摩院定會為平頭哥半導體、為中國芯添磚加瓦的！
如果華為鴻蒙OS與阿里玄鐵晶片進行深度合作，未來就不怕ARM和安卓的“釜底抽薪”了！
關鍵時刻，馬雲一出手就是一張王炸，不服就乾的平頭哥，還是很給力的！
關鍵時刻，還是要靠華為和阿里巴巴，還是要靠任正非和馬雲啊！