圖為晶片

進入2021年之後，在疫情的持續影響下，全球“缺芯”的狀況也愈發嚴重，連美國也不例外，前一段時間，因一場罕見的極寒天氣，讓美國陷入停電危機，許多晶片生產工廠不得不停工，面對這種窘境，美國似乎做出“讓步”允許部分美企向中芯國際供貨，然而近日拜登一改往日作風，竟然學起特朗普，加大對華為有關5G裝置的出口限制。

美國這樣隨意打壓他國半導體產業，使得全球的晶片供應鏈遭到擾亂，令人驚奇的是，美國晶片產業也遭受嚴重的反噬，據國際半導體協會最近公開的資料顯示，在一系列擾亂市場的行為下，一些海外客戶對美晶片等相關產品購買量下降，在短短的兩個月內，美國晶片就損失了約為1.1億人民幣。

圖為聯發科技

有訊息稱，現在的全球市場似乎還未走出“缺芯”浪潮的陰影，美國因此前德州大面積停電，位於該州的三星晶圓代工廠也受到了影響，導致高通晶片產能吃緊，其5G晶片手機供應受阻，許多此前與高通簽下訂單的客戶要等待漫長30周以上的交貨期。

受此影響，國內的一些手機廠商，比如小米、OPPO已經開始不再繼續與高通簽下訂單，而轉向聯發科公司尋求晶片。據報道，小米將高通晶片佔比從此前的80%下調為55%，並開始大量訂單轉向聯發科公司，如果該訊息屬實的話，未來小米旗下的驍龍888機型的存貨量將會大幅度削減，而使用聯發科晶片的小米機型將會抓住這次好機會，迅速搶佔市場。

聯發科作為老牌的晶片廠商，旗下的天璣1000+處理器效能十分優異，甚至強於海思麒麟990處理器，聯發科新一代的天璣晶片不僅採用了臺積電最為先進的7nm晶片製程，而且最新的ARM架構，近年來聯發科晶片在低端手機市場應用越來越多，品牌影響力有進一步的提高。有訊息稱，聯發科目前正在攻克5nm晶片製作工藝，名為天璣1200，預計在今年年底投產，這是它邁向中高階手機市場的一次嘗試。

圖為美國總統拜登

面對全球普遍“缺芯”的 狀況，美國依舊是加大對華為的打壓，寧願“殺敵一千也要自損八百”，目前華為的手機市場份額確實下滑很嚴重，可以說美國一些政客的目的已經達到了，如果美國繼續加大打擊力度，未來華為的4G和5G業務必定會受到影響，而美國國務卿布林肯的表態已經很明確，他稱中美殘酷的科技競爭將會延續，顯然美國已經將晶片視為一種戰略武器來遏制中國的崛起了。

目前中國要擺脫這種困境，就是自主建造晶片產線，而此時臺積電的戰略價值已經不言而喻，如果拿下臺灣，將來臺積電會是對抗美國晶片打壓的前沿基地，而華為擺脫晶片困境的時間我們尚且不知。（清風）