榮耀自從單獨分離之後，釋出機型的節奏也開始有所減緩的，但是這並不代表著榮耀手機開始逐步退後，恰恰相反，榮耀手機沒有了揹負華為手機的負擔，反而可能會走得更遠。那麼這段時間榮耀智慧終端都在做些什麼計劃呢？

首先，榮耀系列分離之後，事業部也相應地重新調整，榮耀的核心方向，仍然圍繞著智慧終端，不過手機仍然是主體，本來榮耀的40系列，將會衍生出來40 Pro 、40S ，還有40 Pro版本。但是為了擴大產線，在原有X系列的基礎上，又重新把Magic系列規劃到了釋出節奏中。

Magic手機的釋出其實代表榮耀要創出自主旗艦產品的，最初在2016年的時候，華為的P系列也處於轉折期，華為P9剛剛跟徠卡合作，華為想要打造兩套旗艦產品華為P系列和Mate系列。而榮耀這個時候，已經意識到了想要手機整體銷量上去，就必須要有自己的旗艦產品，哪怕在這個時候榮耀手機的定位仍然是中端機型，但是榮耀的Magic系列，正是向華為P系列學習的標誌產品。榮耀手機也要走兩套中高階產品，第一個是榮耀主系列，另外一個就是Magic系列。

2016年釋出的榮耀Magic搭載了麒麟950晶片，採用2K Super AMOLED螢幕，8曲面屏設計，40W快充，支援虹膜識別技術，自動感知等等。是不是看到這引數，到了2021年的中高階機型中還有不少機型採用的是這種配置。這也顯示出來了榮耀在Magic的決心，和Magic系列賦予的超前意識。

時隔2年，Magic2釋出，搭載麒麟980，配備了一塊魔法全面屏，6.39英寸，隱藏式三攝，而MagicUI也是在Magic手機上面開始逐步向榮耀全系列覆蓋。其實從產品釋出節奏來說，Magic2其實在8+128G的配置上，已經賣到了4000以上。要知道那可是在2018年，榮耀30Pro+是在2020年才把價位提升到4000以上的，可以說Magic系列手機的定位，就是類似於華為品牌中的P系列手機定位。

沉寂了3年，終於在榮耀終端獨立出來之後，Magic系列要釋出新機了，Magic X釋出，而這一次Magic X的釋出，在晶片、系統和設計上均有所改變。而且相對於上一代Magic2，又是一大跨越。

第一，Magic X要採用高通驍龍888晶片，畢竟想要保證產能，麒麟9000是無法供應的，同時因為跟華為分離，再用麒麟晶片也不太合適，而高通驍龍888確實是一個不錯的選擇，這也意味著榮耀徹底擺脫了晶片負擔。

第二，Magic X有可能會同步釋出鴻蒙作業系統版本，屆時可以選擇申請鴻蒙作業系統還是Android作業系統，畢竟Magic系列，就是用來做突破的，曾經的Magic UI，如今開始首發嘗試harmony OS，也是榮耀對於“Magic”一詞的解讀。

第三，設計模式改變，這次Magic X採用了摺疊屏的設計模式，跟MateX2的設計模式一樣，採用的是無任何摺痕的摺疊屏設計方案，兩套顯示解析度顯示方式。這也意味著榮耀Magic X造價不菲。

預測Magic X的起步在9999，可以說每次Magic系列的釋出，價格都要翻翻，不過在設計上也確實夠大膽，向來榮耀也是看華為Mate X2系列供不應求的場面，也想要複製到Magic X上面，那麼這次大膽的嘗試，到底能不能成功呢？我們等待發佈會之後的，電商首發吧，看資料說話吧。