正如大家所知，現在的智慧手機分為兩大陣營，按照作業系統來劃分，是蘋果的IOS陣營以及谷歌的安卓陣營，但如果再透過晶片來細分的話，那麼安卓陣營還有不同的劃分，除了那些擁有自研晶片的品牌外，剩下的品牌，基本上可選擇的就是高通和聯發科了。

可以說自從智慧手機開始出現，高通和聯發科就是第三方晶片供貨商的主力，但高通的優勢在於旗艦晶片效能強勁，聯發科也曾經在旗艦晶片領域與高通展開過競爭，不過後來暫時放棄了，主打中高階系列。

後來天璣系列開始出現，聯發科又燃起了重啟旗艦系列的夢想，畢竟旗艦系列晶片不僅可以代表一個晶片企業的實力，利潤也要更高。

就在今年的年初，聯發科就推出了天璣1200這款旗艦晶片，當時只是進行晶片的釋出，距離智慧手機採用並上市還有一段距離。

這款號稱是聯發科旗艦晶片的天璣1200，雖然各方面的引數也比較出眾，但是在一些核心點上，其實還是處於落後的狀態，例如其製造工藝採用的是6奈米，大核心方面還是用的A78，這與高通的驍龍888確實存在直觀的差別。

當然，對於一款晶片來說，我們也不能秉持引數決定論，最終還是要看這款晶片的效能如何，尤其是其中的CPU效能，這關乎大部分使用者的使用體驗。

近日，真我手機官方表示首發了聯發科的這款天璣1200晶片，緊接著這款晶片的跑分資料就已經出爐。

跑分資料顯示，天璣1200的Geekbench得分上，單核得分為974分，多核得分為3350分。

看到這個分數，很明顯，距離蘋果的A14還有很長的路要走，那麼與高通要比又是什麼情況呢？

高通除了推出了驍龍888這款旗艦晶片，還有一款驍龍870高階晶片，透過查詢可知，驍龍870的跑分結果為，單核得分為989分，多核得分為3322分。

我們知道，跑分根據不同的機型等條件的差異，跑分資料會有一些微小的差異，因為對比驍龍870和天璣1200的跑分結果，基本上這兩款晶片就是處在等一個等級。

但是需要指出的是，高通的驍龍870採用的還是7奈米工藝，而且大核心用的是A77，由此可見，正如高通方面所說，高通擅長的是晶片設計，這麼看來也確實如此。

同時，我們也看出了小米、OV的無奈。

近段時間高通方面就表示，當下全球的晶片供應不足，但是高通也並不打算自建晶片工廠，很顯然，小米、OV只能無奈地接受高通供應晶片不足的現實。

而既然高通的晶片供應不足，那麼就只能靠聯發科的晶片來保證新品的釋出了。

不過我們也能看出，雖然如此，但是小米、OV方面，似乎都是將聯發科的晶片，主要用在了自家的子品牌上。

例如這次真我釋出採用天璣1200的realme GT Neo，小米方面則是用紅米來發布，而VIVO方面則是用iQOO品牌。

但高通方面的一句話，卻也有一定的警醒作用，其表示：這次全球性的半導體供應危機，讓我們意識到供應穩定的重要性。

所以，如果要確保供應，自研晶片就可以對這方面進行加強，我們也期待著小米、OV自研晶片的早日出現。