由於三星在美國奧斯丁的工廠停產導致產能損失，它給高通的晶片產能縮減引發了高通5G晶片缺貨問題，業界認為這將有助於聯發科奪取更多市場，其中中國手機企業小米、OPPO、vivo等已表達了採用更多聯發科晶片的意願。

​這輪產能競爭由汽車晶片短缺引發，在各方的要求下，兩大晶片代工廠臺積電和三星都增加了汽車晶片的產能，自然就擠佔了手機晶片企業的產能，高通和聯發科由此受到的影響也有所不同。

高通當前的高階晶片驍龍888晶片採用三星最先進的5nm工藝，而三星的5nm工藝良率低於臺積電，三星還要生產自己的Exynos2100晶片，考慮到三星手機自身的需求，三星自然優先生產自家的Exynos2100晶片，同時三星也有理由要求高通供應更多的驍龍888晶片，這導致供給其他手機企業的驍龍888晶片較為有限。

聯發科則為了降低成本，向來採用落後一代的晶片工藝，這次它推出的天璣1200晶片就採用了臺積電6nm工藝而不是最先進的5nm工藝。6nm工藝改良自7nm工藝，產能和良率都更高，由此聯發科的高階晶片供應自然更充足。

中國手機企業小米、OPPO、vivo均沒有自主研發晶片，它們的晶片供應完全依賴高通和聯發科，在高通的晶片供給有限的情況下，它們自然只能進一步增加採用聯發科的晶片。​

​2019年由於華為的遭遇，中國手機企業紛紛增加了對聯發科晶片的採用比例，這推動聯發科超越了高通，這是繼2016年二季度聯發科超越高通之後第二次打贏了高通。

中國手機企業對全球智慧手機市場的影響越來越大，2020年中國手機品牌佔全球手機市場的份額已超過五成，考慮到三星和蘋果都有自己的晶片，中國手機企業對全球手機晶片市場格局的影響非常關鍵。

如今高通本就在全球手機晶片市場處於不利地位，​再​面臨晶片供給不足導致中國手機企業不得不減少採購高通的晶片，而進一步增加對聯發科晶片的採用比例，此舉勢必導致聯發科在全球手機晶片市場的領先優勢進一步擴大。

這一輪晶片產能不足給全球晶片市場的影響越來越廣泛，以致於美國半導體行業協會（SIA）總裁兼CEO諾弗爾（John Neuffer）在中國發展高層論壇表示政府應該減少對晶片技術出口的限制，畢竟如今的晶片產業已高度全球化，以促進全球晶片產業的良性發展。​

​​高通在手機晶片市場所面臨的窘境代表著美國晶片產業在這次眾所周知的影響中並沒能置身事外，已給美國晶片企業造成了較大的負面影響，事實上歐洲已深刻認識到了這一點計劃投入萬億發展它們的晶片產業，中國更已成立兩​期​積體電路產業基金髮展晶片產業，可見晶片產業的發展將因此發生深刻的變化。