據新華財經近日訊息，在高通受限於晶圓代工產能吃緊之際，我國小米和OPPO等手機制造商已經轉向聯發科購買晶片產品。OPPO體系下的Realme也在印尼官網上顯示，C25機型將會搭載聯發科的Helio G70 （中高階）晶片，即將推出的C21也會採用聯發科的Helio G35晶片。另外，諾基亞的新中端機型G20也有望搭載聯發科的晶片。

由於小米、OPPO等廠商的轉投，聯發科的下游合作伙伴隊伍相比以往壯大了許多。加上全球晶片供應短缺的原因，聯發科的營收變化呈現出直線上升的狀態。據其官網顯示，2021年1、2月份聯發科的淨銷售額達到新臺幣678.86億元，同比增長78.47%。

而隨著越來越多的廠商增加對聯發科的訂單，聯發科也可以吃下更多市場份額，提高自己的市場地位。

（配圖來自Canva可畫）

兩方面惠利助力手機晶片業務

除了國內廠商增加對聯發科的採購份額這一利好因素外，以下兩方面原因也將給聯發科帶來諸多惠利，讓聯發科呈現出不小的發展潛力。

其一，中端智慧手機是現在的主流機型，而聯發科的產品更具價效比，在2000價位左右的中端機型中有廣泛應用。

據中國信通院統計，從2014年至2018年，國內0-999元智慧手機的市場佔比從49%下降到15%，而1000元以上的智慧手機佔比逐漸上升，其中，價格在1000-3999區間的手機市場份額佔比最高，達到72%。結合消費升級來看這個趨勢，中端及中高階智慧手機將成為消費市場的主流機型。

而聯發科手機晶片產品的優勢就在於價效比。比如，聯發科最新發布的天璣1200基於臺積電的6nm先進製程工藝，結合先進的AI多媒體技術提供優質的影響體驗，在安兔兔的測評中跑分突破62萬分，超過了高通的驍龍865晶片和三星的Exynos 1080，也因此成功被realme真我GT旗艦手機、iQOO Z3等多款定位價效比的中端機型採用。

其二，物聯網和人工智慧時代的到來，加上宅經濟對電子消費品銷售的推動，手機晶片設計領域蘊藏著巨大的市場需求待爆發，而競爭對手卻在產品交付方面遇到問題。

據統計，2021年1-2月國內智慧手機上市新機型累計65款，同比增長54.8%；累計出貨量6091.4萬部，同比增長128.1%。聯發科預估，2021年將會有超過200家電信運營商商用5G網路，超過5億部5G智慧手機的市場容量。

而龐大且快速增長的市場容量就將催生更加多樣化的消費取向，晶片設計廠商們也會因此承擔更多的市場期待，迎來更多的機遇，也有望透過打造產品矩陣來改變自己的市場定位和地位，這對於聯發科來說是不容錯過的時機。

另外，今年2月份三星在德克薩斯的晶片工廠受到暴風雪的影響停產，使得高通晶片的生產鏈條出現缺口，令其本就緊張的產能雪上加霜。受益於此情況，聯發科也會有更多的商業機會可以去爭取。

而受益於湧來的市場需求增多，聯發科在2020年共計約有4500萬顆天璣系列晶片出貨，並憑藉31%的成績在Q3成功反超高通，成為佔據市場份額最多的手機晶片供應商。而且中信證券也預測，聯發科獲將成為此次缺貨週期最大受益者。

剛邁過高階市場的門檻

而在市場份額和營收不斷上漲的過程中，聯發科也更強烈地表現出了對高階市場的野心。比如，它基於營收的上漲，以超20%的比例同步提高了研發投入，並連續推出了多款定位高階市場的手機晶片。

據其財報顯示，2020年聯發科的總研發費用為773.24億新臺幣，就達到了總營業收入的24.0%，同比增長22.7%。在持續增長的研發投入下，聯發科陸續推出MTK天璣1000+、天璣1100和天璣1200，進軍高階市場。

其中，天璣1000+在2020年Q2季度手機晶片效能排行榜上超越海思Kirin 990 5G晶片，排名第二，成功在起售價2899的OPPO Reno5 Pro機型上得到應用，但可以看出，其定價離高階產品還有一定的差距。

而且聯發科即將發行的、企業目前頻率表最高的處理器天璣2000，雖然在CPU、GPU等方面配置更好，效能相比上一代天璣1000也有大幅提升，但也存在一些短板。

比如，相比7nm工藝，5nm工藝還不成熟。其它廠商在此前推出的5nm晶片，比如蘋果A14、華為麒麟9000和驍龍888，功耗都有明顯增加，這就導致即使天璣2000可以成功量產推出，其在消費端的口碑也會存在一些變數。

另外，從目前的高階手機晶片市場來看，三星Exynos系列晶片、華為麒麟系列晶片和蘋果的A14都背靠自己的品牌樹立了高階形象，在消費者層面有一定的認可度。而聯發科的手機晶片至今主要的標籤還是“價效比”、“中端”，搭載的機型也以中端機型為主。

因此，當下聯發科要想咬高階市場這個蛋糕一口，不論是自身的研發實力，還是在下游的合作商方面，聯發科都需要持續深耕，不斷精進工藝打造自己的品牌價值，從而扭轉消費市場的固有印象，深入高階領域。

前進路上障礙多

而除了要打破高階市場的壁壘之外，聯發科也還有許多障礙需要邁過。

首先是晶片設計企業數量增速加快，聯發科需要面對更加激烈的行業競爭。據中國半導體行業協會統計，2020年有2218家IC（Integrated Circuit Chip，積體電路）設計企業，比2019年的1780家多438家，數量增長近五分之一。而新湧入的參與者就可能會對聯發科在中低端市場的佈局形成衝擊。

其次，由於全球晶圓產能告急，代工廠可能出現產品交付延遲的情況，其成本可能也會有所上升。高通的CEO表示，缺芯的情況可能會持續到年底，並且目前的晶片訂單也將會推遲7個月的時間交付，而各大手機廠商們目前的恐慌性囤貨也使得產能更加緊俏。特別是臺積電的5nm產能經過高通、蘋果等客戶的爭搶，給聯發科的交付日期也許將有所延後。

最後，國際形勢和疫情發展仍存在變數，這會給聯發科的國際訂單帶來一些影響。比如，近期聯發科的市場份額上升離不開其在拉丁美洲和中東非洲等新興市場的良好表現，以及三星訂單的助力。而當前巴西仍處於嚴峻的疫情當中，有可能影響到整個拉丁美洲及更廣的區域，三星的訂單未來也有可能會受到國際關係的影響，這些動盪的外界因素都會對聯發科手機晶片設計業務的運營造成不小的影響。

另外，在海思晶片受到限制後，高通最新的驍龍系列晶片是市場中最先進的晶片。在消費升級的趨勢刺激下，快速成長的高階手機市場將釋放出更大的需求，為高通帶來諸多利好，這也會給聯發科帶來一些壓力。

總的來看，雖然挑戰重重，但聯發科的手機晶片設計業務當下也正處於發展的黃金時期，不論是在積澱已久的中端市場，還是在剛入門的高階市場，都有不少的機遇待聯發科去挖掘。而手機晶片設計業務只是一個切口，聯發科更大的佈局還在物聯網。

作為當下主要的電子消費品，手機已經在絕大部分使用者的生活中佔據了極重的分量，而以手機為中樞搭建的物聯網路不僅是電器消費市場的下一站，也是當今各大廠商們追逐的熱點。如今聯發科進軍高階市場，不斷完善在手機晶片設計領域的佈局，就能為其攻克物聯網市場打下基礎，在未來的物聯網服務領域贏得自己的一席之地。