此前看到一則科技與網際網路行業的預測：2018的風口是短影片；2019年的風口是5G；2020年的風口是直播；2021年的風口是晶片。

與此同時，2021年是業內公認的5G商用元年。

聯發科6nm亮相

為了佔據更多的市場地位，各大手機廠商動作不斷，爭先恐後地推出新款手機。

比如Realme宣佈將在3月31日帶著realme GT Neo應用跟大家見面。

據瞭解，這款手機搭載著聯發科最強處理器天璣1200，價格只需要兩千出頭，而且跑分資料顯示，在單核分數上天璣1200和高通驍龍870的得分不相上下。在多核上天璣表現優越，得分更勝一籌。

據悉，這款新品採用了聯發科最先進的6nm晶片製程工藝。

如此優秀的成績，讓對於一直處在晶片領域鄙視鏈低端的聯發科終於牛氣了一把。不僅在晶片效能上具備了和高通一較高下的能力，而且博得了市場的一片好評。

去年第四季度的市場佔有率上，聯發科手機晶片成功打敗高通，成為世界第一。

圖1：天璣1200

華為聯手聯發科，高通急了

在這之前，聯發科的晶片成績一直不好，在全球根本不被蘋果、高通放在眼裡，國內也被華為麒麟穩壓一頭，誰都沒想到他會有登上全球第一的一天。

聯發科一夜成名，除了自身的這些年的積累外，外界的助力也是必不可少的，尤其是華為。

隨著全球晶片斷供，依賴晶片的華為受到了極大影響，華為不得不為自己謀求一條出路，在危機到來之前向臺積電加大訂單，但臺積電的5奈米和7奈米訂單已經爆滿，三星更是沒有什麼希望，在種種因素下，華為和聯發科達成了合作。

其實在這之前，華為是準備和高通合作的，已經將18億美元的訂單交給了高通。

據此被網友調侃，“高通在華為門口長跪三天不起，華為推開門後，隨手甩了18億美元給高通，高通感激不盡“。要知道，晶片代工廠最重要的就是訂單，只要訂單數量足夠多，企業就能保證利潤，製作工藝的更新也就更快。

圖2：聯發科晶片釋出會

華為砸下1.2億顆晶片大訂單

就在大家以為華為會進一步加大跟高通合作的時候，卻沒有想到華為轉頭向聯發科砸下了1.2億顆晶片的鉅額訂單。

對於聯發科來說，之前因為製作的晶片被普遍應用在低端手機上，再加上之前推出的5G高效能晶片天璣1000，因為當時三星、蘋果還有麒麟的壓制，一直沒有開啟自己的市場，所以聯發科急需同華為合作來證明自己不僅能造低端晶片，在高階晶片上也是有一較高下的能力。

而華為的天價訂單正好解了燃眉之急，估計現在聯發科的高層看見華為兩個字能笑出聲來。

其實，華為放棄高通，選擇聯發科也是很明智的決定。除了聯發科這兩年在晶片上展示出來的強勁實力之外，華為海思很多人都是從聯發科跳槽過去的，兩者合作簡直就是如虎添翼。去年華為釋出的榮耀暢享和暢玩系列手機，搭載的就不再是華為麒麟，而是聯發科的天璣晶片。

所以，在國內企業的這場困境之中，聯發科成為了最大受益者。

此外，兩者之間肯定是會有進一步的深入合作。據悉，聯發科還準備給華為製造特供版晶片，大家可以拭目以待。

圖3：華為

最後總結

我們在感慨聯發科快速崛起的同時，遺憾華為麒麟晶片的退場，華為再無麒麟。但退場並不意味著麒麟的消失。現在的後退是為了未來更好的捲土重來。而小米、oppo 等手機品牌也在不斷尋求突破，減少對國外晶片的依賴。

在華為被圍追堵截的關鍵時刻，只有全國各大企業聯合起來，齊心協力，助力晶片自主化，才能克服困境，殺出一條血路，而不是一昧的為面前的蠅頭小利相互算計。

對於聯發科而言，自從1997年成立，2011年正式進軍智慧手機領域，並在第12年年底就釋出了全球首款四核智慧機系統單晶片MT6589，13年正式釋出了全球首款支援4G LTE網路的真八核處理器，14年釋出全球首款六核晶片MT6591等等，這些都實力的印證。

雖然被貼上“低端”標籤，但困境中存在著絕佳的機會，與華為的攜手前進，相信聯發科會重返巔峰。