進入到5G時代以來，高通在高階旗艦芯上的發力比較激進，但是對於中端芯一直是擠牙膏的模式。被老對手聯發科的降維打擊，在中端晶片市場上按在地上摩擦，市場份額也被搶去了不少，無奈之下，搬出去年驍龍865升級打磨之後的驍龍870才找回點顏面。

雖說驍龍870讓找回了點顏面，但面對聯發科的降維打擊，三星強勢入局，現在的高通仍需要一款效能強勁的中端芯來攻佔市場。要知道，在4G時代推出的驍龍660可被譽為一代中端神U，可如今高通中端芯沒一顆是可以封神的，如今只能封“膏”通。

今日，高通正式釋出新一代中端晶片——驍龍780G，CPU採用兩顆Kryo 670 Gold大核（基於ARM Cortex-A78魔改），主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核（Cortex-A55魔改），主頻1.8GHz，GPU則是採用驍龍888相同的Adreno 660，最大頻率747MHz。

其他方面，ISP採用了全新的Spectra 570，DSP單元為Hexagon 770，支援LPDDR4-4200記憶體。集成了X53 5G基帶-射頻模組，峰值下載速度3.3Gbps，驍龍888同款FastConnect 6900，支援WiFi6/WiFi6e和藍芽5.2等等。

功能特性上，驍龍780G支援三鏡頭（長焦、廣角和超廣角）同時拍攝，4K HDR10+影片錄製等。AI定點運算效能為12TOPs，是前一代驍龍765G的兩倍多。還支援Elite Gaming遊戲、Snapdragon Sound音訊等。

從這些引數上來看，驍龍870G相比較於上代驍龍765G各方面都有了全新的升級，在效能方面也有了質的提升。面對競爭愈發激烈的晶片市場，這回高通終於在中端晶片上發力了，驍龍780G也可以重奪中端“神U”稱號了。

據瞭解，驍龍780G將交給小米11青春版首發，目前該機已經入網，最快將會在四月份與大家見面。小米11青春版採用6.55英寸的直面打孔屏，支援120Hz重新整理率，後置6400萬主攝+800萬超廣角+500萬微距三攝，主攝為三星GW3，電池容量為4250毫安，支援33W快充等。至於更多詳情，一起拭目以待吧。