【3月27日訊】相信大家都知道，小米官方已經正式確認，將會在3月29日舉辦一場小米春季新品釋出會，並且還對外官宣了小米11 Pro以及小米11 Ultra這兩款旗艦產品，同時還有大家最為期待的小米MIX 摺疊螢幕手機，可以說這場小米春季新品釋出會，將會成為小米第一場旗艦新品釋出會盛宴，面對如此之多的小米高階旗艦產品，也讓廣大米粉們紛紛期待不已，而就在3月26日，小米官方再次官宣一則重磅猛料，根據小米官方海報，我們可以看出，小米自研澎湃晶片終於來了，在第一代澎湃S1晶片釋出以後，足足讓廣大米粉們等了四年之久，如今這款全新的澎湃晶片也將在3月29日正式和廣大米粉們見面了；

不得不說，小米作為繼華為以後，第二傢俱備晶片研發實力的廠商，雖然釋出的第一代澎湃S1晶片不得不以失敗局面收場，雖然澎湃S1晶片定位中低端，但在晶片效能、功耗等各方面的表現都無法達到預期，所以基於小米澎湃S1晶片打造的小米5C手機，也成為了小米旗下最短命的數字系列機型，銷售不到半年的時間就被草草下架，而後續也不斷地傳出小米澎湃S2晶片的訊息，但最終還是讓廣大米粉們期待落空了，如此可見，對於小米而言，確實研發晶片也是太難了，這也難怪雷軍會有如此表態：“做晶片，九死一生；”

而根據知名大V透露，這次小米自研澎湃晶片產品，並非是手機SOC晶片，而是一款ISP晶片產品，目的就是為了彌補高通驍龍旗艦晶片的ISP效能短板，以進一步提升小米手機的相機拍照體驗以及成像效果，雖然這只是一款相機計算類的輔助晶片，並非是核心晶片產品，但也再次向外界證明了，小米並非只是一家“手機組裝廠”，同樣也具備了晶片研發實力。