去年高通、聯發科、臺積電等晶片廠商無奈切斷對某些手機品牌的供貨，國內晶片卡脖子情況嚴重。好在，近日雷軍官宣小米自研晶片有了成果：一顆自研的澎湃小晶片，即將和我們見面。

這顆晶片，讓國內憂心國產晶片的人小小地鬆了一口氣。

雖然知情人士透露，小米這塊晶片並非SOC晶片，而是一塊ISP（影象訊號處理）晶片，SOC晶片，可能以後才會推出，但不管怎麼說，小米還是為咱們國家在接下來的全球“晶片大戰”中，貢獻了一份力量！

今年缺芯浪潮已席捲全球。目前不止國內產商“缺芯”，連蘋果等外國品牌都有缺芯情況。在這樣的大環境下，小米、華為等智慧手機廠商們一直加大對自研晶片的投入，第二次晶片“大戰”初顯端倪。

1985年同樣爆發了一次“晶片”之爭，當時半導體產業發展得十分順暢的日本，在這場“晶片”大戰中損失慘重。經常混跡機圈的人或者矽谷大佬們，把這次“晶片戰爭”叫做：第一次晶片戰爭。

90年代，日本索尼開發出世界第一臺電晶體收音機“TR-55”，標誌著日本半導體發展正式進入

大規模生產電晶體階段，26年後，日本便形成了完整的產業鏈，信越、SUMCO、京瓷、東京電子，以及光刻機霸主尼康等紛紛崛起。

人紅是非多，“東芝事件”後，第一次晶片戰爭爆發，韓國快閃記憶體半導體領域（三星沾光，因此壯大）崛起，並迅速壯大資深的半導體產業，與日本、美國成為半導體產業領域三大巨頭，但好景不長，因為各種原因，日本最終在第一次晶片戰爭中敗落，半導體產業也垮下大半，只能休養生息了。

第一次晶片大戰其實也有咱們的影子，不過當時咱們科技沒有現在發達，所以戲份較少。

第一次晶片戰爭36年後，我們國家強大起來了，國產晶片也走上了坡路，湧現出了華為海思、小米澎湃等一批自主研發的晶片。

國民企業自研晶片的能力越來越強，網上有資訊稱，華為海思28nm螢幕驅動晶片流片成功，中芯國際終於跟華為牽手，幫華為代工麒麟710A晶片。

而作為與華為並肩的國產手機廠商，小米的澎湃晶片時下也有了喜人的新成果。小米、華為、中芯國際等也算是為國產強強聯合開了個頭，意義重大。

雖然小米這顆小晶片，目前還不能得知是哪個型別，但在當今晶片被卡脖子的大環境中，澎湃晶片的新品就預示著希望。

不止是小米，目前國產晶片想要一下子飛上世界一線水平是比較難的，但如今我們早已不是36年前第一次晶片大戰中的“無名之輩”。

只有自己強大，才有話語權。我們理應支援小米、華為等民主企業，給予中國製造更多信心。