高通高階晶片推出驍龍888後，雖然發熱問題被廣泛吐槽，但是依然獨力霸佔了高階安卓手機的市場。不過在中端市場，聯發科發力後的天璣1100晶片也和不少廠商合作推出新機型，加上上代天璣1000+，高通在中端市場並不是那麼風光無兩。不過，高通驍龍780G的推出或改變這種狀況。

和驍龍888一樣，驍龍780G是一款5nm晶片，代號為SM7350-AB，其採用的也是1+3+4的核心架構，其中大核主頻為2.4GHz，3箇中核的主頻為2.2GHz，小核則為1.9GHz的A55核心。根據高通描述，驍龍780G的效能可提升45%，AI效能同樣有較大提升。GPU整合Adreno 642，ISP為Spectra 570，但是記憶體規格依然僅支援到LPDDR4。

據稱，驍龍780G的商用時間或為今年Q2，首發廠商或為小米。