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最近高通釋出了驍龍765G的後續產品驍龍780G,從規格上來看,驍龍780G的升級還是比較明顯的,最明顯的就是AP部分,前代的驍龍765G的CPU採用的是1個大核心+1箇中核心+6個小核心的設計,而驍龍780G採用了1個大核心+3箇中核心+4個小核心的設計,GPU也從Adreno 620升級到了Adreno 642,因此AP部分的效能提升將會比較明顯。

具體規格方面,驍龍780G採用了1個2.4GHz的A78大核+3個2.2GHz的A78中核+6個1.9GHz的A55小核心,而前代的驍龍765G還是A76架構,因此單核效能提升20%以上是沒有問題的,而且隨著A78核心的增加,其多核效能也會有很大的提升,按照高通的說法整體CPU效能會有40%的提升。

GPU部分,按照高通的說法其效能比驍龍768G還要強50%,而驍龍768G比驍龍765G是要強15%的,換算下來驍龍780G比驍龍765G的GPU效能強72.5%,根據安兔兔得分換算,驍龍780G的GPU效能比麒麟985和天璣820應該更強,至於CPU部分,根據規格推算,比天璣1000+差一點,但是要強於天璣820,麒麟985這些這些產品。

除了AP部分的升級,AI部分也升級到了Hexagon 770引擎,AI效能的提升也比較明顯,算力從5.4TOPS提升到了12TOPS,ISP部分升級到了三核ISP Spectra 570,最高可以支援3個攝像頭同時工作,影像部分的支援能力進一步提升。

在基帶方面,驍龍780G集成了X53基帶,可以看到這個基帶最大的特點就是剔除了對毫米波的支援,相比驍龍765G的X52基帶,可以說是縮水了,從這個操作來看,驍龍780G更多的是面向中國這些還沒有5G毫米波的地區,而且這個操作可以有效的降低成本。

其他方面,驍龍780G搭配驍龍888同款的FastConnect 6900,可以支援WIFI-6E和6GHz WIFI,以及160MHz頻寬,支援4K QAM,峰值速率3.6Gbps,藍芽支援到了5.2,還支援高通最近釋出的SnapDragon Sound技術,這一塊可以說是驍龍780G的亮點,旗艦同款啊。

當然為了拉開差距,執行記憶體還是2x16bit LPDDR4X-2133,並不支援效能更強的LPDDR5,工藝方面,採用的是三星5nm工藝,驍龍888的同款,因為驍龍780G的頻率不高,沒有像三星Exynos 1080那樣飆到2.8GHz,所以能耗翻車的機率會低很多。預計搭載驍龍780G的手機將於2021年二季度釋出,據說就是小米11青春版首發。

從驍龍780G的規格來看,本次高通的升級還是比較明顯的,更先進的工藝,更優秀的架構,CPU和GPU的規格都有明顯的提升,AI效能,ISP效能都有大幅的提升,WIFI能力更是和驍龍888旗艦看齊,這個牙膏擠得有點多啊,一改往日高通在中端晶片上面的作風,當然這也是被聯發科和三星逼的,去年聯發科在中端市場上面把高通打的太慘了。

當然驍龍780G也有縮水的地方,主要就是整合的X53基帶砍掉了毫米波支援,這樣子的好處是可以降低成本,實際上高通驍龍780G的競爭對手是天璣1100,天璣1200和三星Exynos 1080這些產品,至於最終效果,還是等具體產品上市後再說吧,不過可以肯定的是這一代的驍龍7系列產品的競爭力明顯要比前代強。

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