【3月28日】相信很多米粉們都異常期待3月29日這一天的到來，因為小米將會在這一天舉辦一場“史上最多新品”的釋出會，幾乎涵蓋了小米目前最熱門的新品，都將會在這場釋出會上亮相，當然小米還安排了很多“黑科技”，例如液態鏡頭，全新的自研澎湃晶片等等，尤其是在晶片領域，時隔四年，小米澎湃晶片終於重出江湖，小米還非常謙虛的說道：“做了個“小晶片”；”

相信還有很多米粉們知道：“小米創始人雷軍曾在小米澎湃S1釋出會上說道，做晶片九死一生”，是因為我們所看到的晶片體積雖然只有指甲蓋大小，但卻是目前全球行業最頂尖的技術，而小米在2020年已經躍升為全球第三大手機廠商，卻在核心技術領域一直被廣大網友們所詬病，尤其是在晶片領域，對此小米還一度被吐槽為“組裝廠”，而如今小米全新純自研的澎湃晶片再次來襲，無疑也將徹底的補足小米的晶片技術短板。

當然目前這款小米全新自研澎湃晶片，已經遭到了確認，它只是一款ISP晶片產品，相對於目前全球頂尖的手機廠商而言，蘋果、三星、華為的自研晶片水平都達到了世界一流水準，而小米自研ISP晶片等級，顯然還無法達到這一高度，但對於小米而言，從最初級的晶片產品做起，不斷地積累晶片研發技術，給予晶片研發工程師更多的時間，相信小米未來也一定可以打造出屬於自己的手機SOC產品，甚至還可以針對自家小米手機特色需求來定製晶片產品，以滿足廣大米粉們的任何需求，不再懼怕被別人“卡脖子”；對此小米創始人雷軍還表示：“這顆小小自研澎湃晶片，也是帶著小米生生不息的技術夢想奔赴而來的。”

其實小米一直都沒有放棄“自研晶片”產品，也是因為國產手機老大哥，華為憑藉麒麟晶片，成為了國產手機廠商中的驕傲，而如今小米自研澎湃晶片，再次捲土重來，必將會成為我們國產手機界的“雙子星”，成為全球為數不多擁有自主研發晶片的廠商之一，極大的推動我們國產手機晶片的發展，讓國產手機廠商不再被供應商“卡脖子”；