長久以來，臺積電在晶片代工領域一直都是扮演著霸主角色。無論代工技術，還是代工規模，均是領先對手。不過最近一段時間，網上關於“晶片代工市場變天”、“三星取代臺積電”的訊息層出不窮。

原因在於三星在不久前舉辦的IEEE ISSCC國際固態電路大會上，展示了全球首款3nm晶片。

而且，三星展示的這款晶片不僅使用最先進製程工藝，還快臺積電一步升級了GAAFET(環繞柵極場效應電晶體)技術。

簡單來說，目前臺積電和三星生產5nm晶片時，都是使用FinFET(鰭式場效應電晶體)技術。三星3nm晶片所採用的GAAFET技術，被視為是FinFET的次世代技術。

這項技術優點是構造優秀，採用FinFET技術的晶片，能夠包容更多的電晶體。

而GAAFET技術不僅保持FinFET技術優點，還能對晶片上的電晶體進行排序調整，最大限度提升能源利用率。以此達到節能、減熱的效果。

根據三星官方給出的資料，使用GAAFET技術的3nm晶片，比使用FinFET技術的3nm晶片，功耗降低了50%，效能提升了30%。

如果三星給出的資料真實，那麼擁有GAAFET技術加持的三星3nm晶片，表現必然勝過同時期的臺積電晶片。三星反超臺積電，成為世界第一晶片代工廠商的目標或將在近兩年就可以實現。

不過，臺積電並非是沒有後手。要知道，臺積電在市場上一直都是以精湛的技術傲視群雄。此次面對來勢洶洶的三星，臺積電也開始提速，並且在晶片工藝上進行了技術升級。

以國內使用者最為熟悉的EUV光刻機為例，眾所周知，全球只有ASML一家公司擁有生產EUV光刻機的能力。但很多人都不知道，ASML公司缺少日本企業幫助，也根本不可能造出EUV光刻機。

日本企業在EUV光刻機制造的多個環節都發揮著重要作用。日本東京電子佔據光刻機塗布顯影裝置市場100%份額，日本Lasertec Corp公司還是全球唯一能生產EUV光罩檢測裝置的企業，而在光刻膠銷售方面，日本廠商的份額同樣遙遙領先。

對於臺積電而言，藉助日本半導體產業深厚的技術基礎，新技術研發將會事半功倍。而日本同樣十分期待與臺積電合作。事實上早在2020年，日本就向臺積電伸出了橄欖枝，邀請臺積電赴日建立先進的晶片製造工廠。

此外，日本還將東京電子、佳能、SCREEN等本土晶片裝置巨頭拉攏到一起，組出了一支研發團隊，計劃在今年年中確立2nm之後的次世代半導體制造技術，並要求這些公司設立測試產線，研發相關的細微電加工、洗淨技術。可以說，日本為此次合作已經做好了充足的準備。

結合之前臺積電公佈的訊息來看，臺積電將在2nm工藝上使用MBCFET(多橋通道場效應電晶體)技術，這也是GAAFET技術的一種，這項工藝會在2023年小規模試產，2024年開始普及。比三星的3nmGAAFET技術更先進。

而除了三星和臺積電，另外一家晶片巨頭英特爾也對晶片代工市場虎視眈眈。不過，短期來看，英特爾的實力與三星、臺積電還有不小的差距。

三星和臺積電的強強對話將是未來五到十年晶片代工市場最常見的景象。

你認為三星和臺積電哪家廠商會笑到最後？