按照臺積電晶片工藝的路線來看，今年3nm會風險試產，明年才會正式量產3nm晶片。但是在3nm之前，臺積電還有兩個先進製程要量產，一個是N5P，也就是5nm增強版工藝，目前已經可以投入生產了；另一個則是N4，也即是4nm製程。臺積電的4nm製程實際是5nm技術改進而來，按照計劃應該是明年第一二季度量產，不過現在看來臺積電的4nm量產時間會提前，這也導致一大批廠商的產品改變了生產計劃。

按照臺積電的計劃，明年會率先推出4nm製程的工藝，然後再開始量產3nm晶片。不過現在臺積電的4nm工藝從2022年提速到今年第四季度，這會給臺積電帶來更多的訂單，因為很多廠商的晶片都會在下半年釋出，正好可以交給臺積電4nm生產，考慮到4nm的成本要高於5nm，所以臺積電的收入必然會迎來一波增長。

從技術上來看，4nm是5nm的升級版，兩者底層技術類似，4nm的設計套件跟5nm相容，而EUV光罩層會更多。當然具體效能、功耗有多大變化一直沒公佈，估計要臺積電自己公佈我們才知道4nm比5nm進步了多少。

不過可以肯定的是，4nm工藝會引起非常多廠商的興趣。比如說AMD會在年底釋出Zen 4處理器，如果沒有4nm工藝的話，AMD就只能採用臺積電的N5P工藝製造處理器，而現在4nm既然能在第四季度量產，那麼AMD的Zen 4就可以直接強化到4nm製程上。此外像高通的驍龍895晶片，也是年底釋出，這樣也直接可以用臺積電的4nm工藝，包括高通自己的X65基帶，全部都能從5nm升級到4nm。

至於蘋果方面，現在看來新一代的iPhone肯定不會使用4nm晶片，因為IPhone要在第三季度就釋出，一般來說從第二季度開始，臺積電就要給蘋果生產A15晶片了。所以蘋果的A15晶片會繼續使用5nm製程。不過A15使用的5nm製程和去年A14使用的5nm製程不同，這次蘋果採用的是臺積電最新的N5P工藝，也就是5nm增強版，相比最早的5nm工藝，製程層面的效能進一步增加，功耗進一步降低。

從現在的訊息來看，蘋果的A15晶片會在5月份開始量產，而且目前N5P工藝的生產線基本被蘋果包下，所以蘋果的A15晶片應該不會出現產能不足的問題，今年的iPhone也不會像去年那樣延期了。當然對於臺積電的4nm工藝，蘋果也是很有興趣。據悉蘋果雖然新一代的iPhone不會使用4nm工藝，但是蘋果會在年底釋出自己M1晶片的後續版本，很有可能會用上臺積電的4nm工藝。

據說臺積電N4頭一批產能已經被蘋果定下，將用於Mac電腦的Apple Silicon晶片，也就是M1X、M2等，它們可能升級到12核甚至16核規模。當然由於蘋果自研發M系列晶片目前市場的銷量還不算特別大，所以產能要求不算高，所以高通和AMD的4nm晶片，還是可以正常釋出的，也不用擔心產能不足。

當然最倒黴的要算是三星了。三星的5nm不是全新技術，而是7nm改進而來，所以三星其實沒有4nm的計劃，畢竟要從7nm改進到4nm，難度還是很大。所以三星會跳過4nm，直接到3nm的工藝上，不過這也會讓三星丟掉很多訂單。像高通已經基本確定迴歸臺積電懷抱，而NVIDIA也在考慮下一代顯示卡重新採用臺積電代工。三星要想和臺積電一比高下，恐怕只有在3nm的時代了！