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Murata Incredible High Performance (IHP) SAW Filter

——逆向分析報告

首款用於2.4GHz Wi-Fi智慧手機射頻前端的SAW濾波器

村田IHP SAW濾波器採用標準五引腳Land Grid Array(LGA)封裝,已被應用於索尼(Sony)Xperia XA2 Ultra和華碩(Asus)ZenFone 4 Pro等智慧手機。該器件位於Wi-Fi收發器附近,成為2.4GHz Wi-Fi射頻前端的一部分。到目前為止,BAW濾波器是這裡的“常客”,而不是SAW濾波器。

村田IHP SAW濾波器應用於索尼Xperia XA2 Ultra

現在,村田IHP SAW濾波器的新結構及高效能表現使其能夠更廣泛地取代BAW濾波器。IHP SAW濾波器的主要特點有:(1)高Q值;(2)低頻率溫度係數(TCF);(3)良好的散熱性。

(1)高Q值

村田IHP SAW濾波器具有高Q值的特點。該濾波器採用了一種新的結構,使表面聲波的能量聚焦在襯底表面上,從而使波在襯底上的無損耗傳播。在1.9GHz頻段,諧振單元Q值的峰值Qmax達到3000以上,而傳統SAW濾波器的諧振單元Qmax在1000左右。

(2)低頻率溫度係數(TCF)

村田IHP SAW濾波器可以改善頻率溫度係數TCF。該濾波器通過同時控制基板的線性膨脹係數和聲音的速度,達到令人滿意的溫度特性:TCF可達到約±8 ppm/°C或更低,而傳統SAW濾波器TCF約為40 ppm/°C。即便是BAW濾波器,其TCF範圍通常為20~30 ppm/°C。

(3)良好的散熱性

村田IHP SAW濾波器也表現出良好的散熱特性。當有較強的高功率電訊號輸入時,IDT會產生較多熱量,這可能導致器件故障。而IHP SAW濾波器可以將產生的熱量高效地消散到基板上,從而避免溫度的升高。低TCF和良好的散熱性,保證了IHP SAW濾波器在高溫下頻響穩定性。

村田IHP SAW濾波器橫截面圖(樣刊模糊化)

村田IHP SAW濾波器拆解與逆向分析

本報告對村田IHP SAW濾波器進行詳細剖析,包括對晶片和晶片級封裝(CSP)分析,以及器件成本分析和價格估算。此外,報告還將其與村田其它SAW濾波器進行物理和成本對比。最後,還比較了其與BAW濾波器的技術和成本情況。

報告目錄:

Introduction

Murata Company Profile and SAW Filter Technologies

Market Analysis

Physical Analysis

• Physical Analysis Methodology

• Package Assembly

- View, opening and cross-section

• Filter Die

- View, dimensions and marking

- Die overview

- IDT, reflector, dimensions, polyimide

- Cross-section

- Process characteristics

Manufacturing Process Flow

• Overview

• Wafer Process and Fabrication Unit

• Filter Die Process Flow

• Assembly and Final test Unit

Analysis

• Cost Analysis Overview

• The Main Steps Used in the Economic Analysis

• Yield Hypotheses

• Filter Die Cost

- Wafer front-end cost

- Wafer front-end cost per process steps

- Wafer back-end: Tests and dicing

- Filter die cost

• Packaging and Component Cost

- Packaging cost

- Final test

- Component cost

Physical and Cost Comparison

• IHP SAW Filter vs. Murata’s SAW and TC SAW

• IHP SAW Filter vs. BAW (FBAR and SMR)

Estimated Price Analysis

若需要《村田超級高效能(IHP)SAW濾波器》報告樣刊,請發E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#換成@)。

原文連結:http://www.mems.me/mems/device_analysis_201910/8774.html

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