在高效能伺服器市場，過去十多年一直穩坐“一哥”之位的英特爾正面臨同屬x86架構陣營的AMD的挑戰，後者憑藉Zen3架構“能量”也不容小覷。另一方面，使用ARM、RISC-V架構的公司也紛紛入局，爭搶伺服器市場這塊大蛋糕。

一時間，伺服器晶片市場可謂是你方唱罷我登場，蔚為熱鬧。

北京時間4月7日晚間，英特爾釋出第三代至強可擴充套件處理器（代號Ice Lake），採用10納米制程工藝，也是業內唯一整合人工智慧加速的資料中心處理器。

官方資料顯示，在10奈米工藝的加持下，每顆第三代至強可擴充套件處理器最多有40個核心，每插槽最多可支援6TB系統記憶體，8個DDR4-3200記憶體通道和64個第四代PCIe通道。

英特爾在釋出會上表示，與前一代產品相比，第三代至強可擴充套件處理器在主流資料中心工作負載上效能平均提升達到46%，效能相比已部署五年的系統提高2.65倍。而在AI、雲計算、物聯網和5G等典型應用上，其效能也分別有50%至74%的提升。

“縱觀我們的歷史，第三代英特爾至強可擴充套件平臺在靈活性與效能方面都十分優秀。該產品旨在處理從雲到網路，再到邊緣的各種工作負載，” 英特爾公司執行副總裁兼資料平臺事業部總經理Navin Shenoy表示。

三大特性：內建人工智慧加速、內建安全性、內建密碼操作硬體加速

釋出會上，英特爾著重介紹了第三代至強可擴充套件處理器的三大特性。

首先是內建人工智慧加速，進一步強化AI效能。作為業內唯一內建人工智慧加速，並提供廣泛軟體最佳化和整體解決方案的資料中心處理器，英特爾希望該處理器能夠使人工智慧覆蓋從邊緣到網路，再到雲的每一種應用場景。

與上一代採用Cascade Lake架構的產品相比，第三代至強可擴充套件處理器採用全新硬體和軟體最佳化，包括自上一代架構啟用的DL Boost指令集最佳化。在實際機器學習和深度學習任務中，比如影象識別、分類和自然語言處理，可提供最高74%的人工智慧加速。

此外，英特爾還表示，對比AMD和英偉達的相似產品，新至強可擴充套件處理器在20種主流人工智慧工作負載上的表現是今年三月剛剛釋出的AMD EPYC 7763處理器的1.5倍，英偉達A100 GPU 1.3倍。

第二個特性是內建安全性。英特爾在第三代至強可擴充套件處理器上引入了軟體防護擴充套件（SGX）指令，旨在提高應用程式程式碼和資料安全性。

英特爾強調，“SGX具備持續增強的安全能力，並通過了數百次的調研和生產部署，來使系統內的攻擊面更小，以此保護敏感程式碼和資料”。這項技術目前應用於雙插槽至強可擴充套件處理器，其指定位址空間可隔離並處理最多1TB的程式碼與資料，足以滿足主流工作負載的需求。

第三個特性是內建密碼操作硬體加速。英特爾表示，其密碼操作硬體加速可以為公鑰對稱加密、雜湊演算法等重要的加密演算法提供突破性的效能，執行加密密集型工作負載的企業，例如每天處理數百萬次客戶交易的電商平臺，可以利用該功能在不犧牲響應時間和系統性能的前提下，更好地保護客戶資料。

另據悉，為加速處理第三代至強可擴充套件平臺上的工作負載，英特爾還推出供開發者使用的oneAPI工具包，透過高階編譯器、庫以及分析和除錯工具支援開放式跨架構程式設計，開發者可最佳化其應用程式，避免專有模型的技術和經濟負擔。

效能對比：最多支援兩條DIMM記憶體以最高的3200頻率執行

半個多月前，AMD推出了最新第三代EPYC（霄龍）7003系列處理器，採用Zen3架構和7奈米工藝，其中最高階的EPYC 7763伺服器處理器擁有64核128執行緒，其基準測試資料高於英特爾上一代至強Gold 5258R。

時至今日，英特爾選擇用第三代至強作為回擊。

英特爾官方引數顯示，在新微架構Ice Lake-SP的支援下，全系列IPC效能表現相比上一代提升了20%，其中最高階的雙插槽至強Platinum 8380對標的正是EPYC 7763。

儘管至強只有40核，少於EPYC的64核，但它的L1和L2級快取均優於後者，而且最多支援兩條DIMM記憶體以最高的3200頻率執行，EPYC只支援一條，因此記憶體處理的吞吐量有所下降。

此外，記憶體控制模組的部署方式也決定了第三代至強在讀取延遲上略勝一籌，其本地插槽延遲約為85ms，EPYC則要96ms。

在實際應用環境中，英特爾也對比了兩家處理器的表現。

英特爾測試資料顯示，如果以EPYC 7763的表現為基準，那麼在新加密指令AVX-512和DL Boost的加持下，至強Platinum 8380在高效能計算、雲端、AI推理的特定任務上都有更好的表現。比如在公鑰加密演算法測試中，第三代至強的表現是基準值的2-3倍，在影象識別和分類等AI推理任務中，第三代至強的表現甚至達到了基準值的25倍。

跨越雲、網路和智慧邊緣的靈活效能

針對不同的細分市場，英特爾強調了最新至強可擴充套件平臺的靈活，廣泛最佳化以及客戶支援。

在雲端，第三代英特爾至強可擴充套件處理器為雲端工作負載的嚴苛要求進行了設計和最佳化，並支援廣泛的服務環境。目前，全球有超過800個雲服務提供商選擇英特爾至強可擴充套件處理器，同時所有超大型雲服務提供商都計劃在2021年提供基於第三代英特爾至強可擴充套件處理器的雲服務。

針對網路，英特爾表示其第三代英特爾至強可擴充套件處理器在一系列廣泛部署的網路與5G工作負載上提供平均62% 的效能提升。目前，英特爾正為400餘個Network Builders成員企業提供基於第三代英特爾至強可擴充套件處理器“N系列”的解決方案，併為vRAN、NFVI、虛擬CDN等加快認證並縮短部署時間。

在智慧邊緣領域，第三代英特爾至強可擴充套件處理器專注於提升其應對人工智慧、複雜的圖片或影片分析以及整合工作負載的效能、安全性與執行控制。

英特爾還透露，在第三代至強正式釋出之前就已經出貨超過20萬顆，全球範圍內大型的雲服務提供商即將部署服務，超過15個主要電信裝置製造商和通訊服務提供商已為概念驗證和網路部署做好了準備，以及超過20個HPC實驗室和HPC即服務環境正在使用第三代至強可擴充套件處理器。

除了最新的至強處理器，英特爾還在釋出會上公佈了資料中心固態硬碟傲騰P5800X、傲騰持久記憶體200系列、乙太網介面卡800系列、Agilex FPGA等新產品，加速推進資料中心業務和企業解決方案。

英特爾公司副總裁兼中國區總經理王銳在演講中表示，“作為唯一一家擁有軟體、晶片、平臺、封裝和大規模製造技術，具有深度和廣度的公司，英特爾將一如既往地專注於產品創新，續寫摩爾定律的傳奇，著力打造產業鏈生態，致力於成為客戶信賴的合作伙伴。”

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