眾所周知，自從國內兩大通訊巨頭中興、華為遭遇到了“斷供”危機之後，似乎也刺激了國內一大批企業，躋身於打造“中國產芯”的道路之上。

根據相關統計資料顯示，目前國內在晶片領域的投資金額同比增長了30%，“中國產芯”熱度可想而知了，就連格力這種傳統的家電巨頭，也都紛紛加入到了“造芯”團隊之中，還有眾多企業不是正在“造芯”，就是在前往“造芯”的路上，他們無一例外的表示，都要將晶片這樣的核心技術掌握在自己的手中。

最近，中國工程院資訊與電子學部發布電子資訊領域藍皮書《中國電子資訊工程科技發展研究》。

其中國內積體電路產業有哪些熱點與亮點呢？

熱點：

積體電路產業未來的熱點應該與市場同步。未來的市場熱點是5G 通訊、雲端計算、物聯網、大資料等，另外智慧電網、智慧交通、汽車電子等也是未來熱點。

5G 通訊技術是物聯網、大資料及智慧交通等的基礎。未來幾年的熱點發展首推5G 通訊。原因是5G 發展除了技術以外還需要兩個支撐點，即龐大的市場和成本的競爭，而這兩點正是我們特有的優勢。

智慧網聯汽車是中國的產業發展機遇。隨著傳統汽車的電氣化、感知化、智慧化、網路化，新型的智慧網聯汽車對於半導體數量的需求越來越大，半導體在整車成本中的佔比也越來越高。

亮點：

規模增長迅速：根據中國半導體行業協會(CSIA)的資料，2007～2017 年這10 年間中國積體電路產業規模年複合增長率超過全球的兩倍，達到了15.8%，遠高於全球半導體市場6.8%的增速。2017 年國內整個半導體市場規模已達16708.6 億元，同比增長17.5%，中國半導體市場區域已經成為全球最大和貿易最活躍的地區之一。根據賽迪公佈的資料，2018 年1～3 月中國積體電路產業銷售額就達到了1152.9 億元，同比增長20.8%。

結構趨於合理：2008年封測業佔比高達50%，製造業佔比也高達31%，設計業只佔了19%。通過10 年的調整發展，到2017 年，全國的設計業佔比已經大幅提升到了38%，製造業佔比降至了27%，封測業也降至了35%。

龍頭實力提升：2017 年中國大陸進入全球前50 大積體電路設計企業的數量達到了10 家。對於晶片代工市場，2017年中芯國際銷售額達31.01 億美元，同比增長6%，進入了全球第五名；華虹集團銷售額達到了 13.95 億美元，同比增長18%，位列第七。

創新明顯提升：創新能力主要表現在設計能力、製造工藝水平(中芯國際14nm 已經開始匯入客戶端，預計很快將會量產)、儲存器(長江儲存量產64 層128G 3D 儲存)、封裝測試(先進封測規模佔比已提升至30%)、裝備材料(清洗裝置、介質刻蝕機、CMP 研磨機、離子注入機、封測裝置等實現突破，8 英寸矽片、光刻膠、銅電鍍液、金屬靶材等關鍵材料實現銷售，部分細分領域進入全球主流)。