作為智慧手機的核心，晶片無疑是重中之重。然而，在全球智慧手機行業蓬勃發展的今天，僅有高通、三星、聯發科、華為和蘋果這四大廠商擁有設計和研發晶片的能力。其中，華為與蘋果的處理器僅供自家產品使用。因此，高通、三星和聯發科的晶片，成為大多數手機廠商的選擇。

不過，就在近日，科技媒體SlashGear曝出谷歌的自研SoC晶片將會在今年晚些時候出現，並且會搭載到預定於今年10月釋出的谷歌Pixel 6智慧手機上。目前，這顆SoC晶片的引數已經曝光了一部分。據瞭解，谷歌自研晶片的研發代號為Whitechapel，基於5nm工藝製程，在谷歌的內部代號為GS101。這款晶片將透過TPU（張量處理單元）進行三叢集（cluster）設定，可以加速機器學習，將會為谷歌Pixel系列智慧手機提供更好的AI體驗，並且將降低其手機成本。

同時，外媒SlashGear還猜測到，GS101將會有8個CPU核心，包括兩個Cortex-A76核心和四個較小的Cortex-A55核心，沒有采用更新的A78核心。在GPU方面，GS101可能會使用Arm代號“Borr”的Mali GPU設計，三星的Exynos軟體元件也可能存在於GS101中。至於GS101的5G基帶則可能選擇高通的X60或X65。

值得一提的是，谷歌執行長桑達爾·皮查伊（Sundar Pichai）曾在去年就發表宣告稱，谷歌將在硬體方面投入大量資金，併為2021年制定了完善的技術路線圖。當時，許多技術專家就已經預測到谷歌將設計自己的SoC晶片，並可能用於谷歌的Pixel系列和Chromebook膝上型電腦上。