大家都知道目前的智慧手機行業都在推崇5G技術，而華為就目前情況來看是領先了友商半年。不過今天高通正式確認：最新5G基帶明年商用，支援雙模，或比iPhone更輕薄！看起來有望修煉追趕華為，逐漸縮小了差距。

今天，高通正式宣佈，最新款驍龍X55的5G基帶將在2020年商用，目前已被全球超過30家OEM廠商採用！我們了解到，這款5G基帶採用了7nm工藝製造，同時還完整支援毫米波和6GHz以下頻段、並且實現了TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式。最為重要的是，驍龍X55基帶能夠實現跟目前的麒麟990 5G版處理器一樣，支援SA獨立組網和NSA非獨立組網模式，這也就意味著，高通驍龍晶片在下一代處理器上可能會做到跟華為一樣支援“真5G”了，不用再被吐槽是“假5G”。

不僅如此，高通驍龍X55還可以將射頻收發器、前端器件和天線陣列都整合到一個QTM525毫米波模組裡面，根據高通官方宣佈的資訊，這款驍龍X55基帶能將整機厚度控制在8mm之內，保證5G手機跟目前的4G手機基本一致的輕薄程度！而我們都知道，現在的5G手機其實大部分都十分厚重，像vivo Nex3外掛的是上一代的驍龍X50 5G基帶，所以機身的厚度達到了9.4mm，而重量達到了218.5g，顯然就太差了。如果真的能夠做到8mm以下，就意味著搭載了驍龍X55基帶的手機甚至有望比iPhone11Pro更輕薄，因為iPhone11Pro的機身厚度達到了8.1mm！

最後，我們也發現了驍龍X55這款基帶的缺點，就是目前依舊不是像華為麒麟990 5G晶片實現了整合，高通的這款基帶依舊還是需要“外掛”，所以說功耗可能還會成為問題，而且容易出現發熱現象，從這一點來看，華為其實在5G晶片上還有一定的優勢，換句話說，雖然溝通的這款武器基帶有所升級，逐漸縮小了跟華為的差距，但是華為還是保持領先。

按照高通之前的曝光資訊，驍龍865處理器應該也會在明年初就上市商用，屆時有望與驍龍X55基帶組成5G晶片，而且蘋果的iPhone也會用上5G，這一次全力追趕華為，還是希望華為繼續加油吧。