【4月23日訊】相信大家都知道，自從華為遭受到“晶片禁令”以後，華為麒麟9000晶片產品就成為了“ 絕版貨”，這一點也得到了華為消費者業務CEO餘承東確認，相信很多網友們對於華為麒麟9000晶片效能也是再熟悉不過了，華為麒麟9000晶片內部集成了高達153億電晶體數量，也是目前全球效能最強的安卓手機晶片，而我們都知道，一般情況之下，電晶體數量越多，這款晶片的效能就越強，但在相同工藝情況下，為了獲得更強效能，無疑也就要塞進更多的晶片電晶體，但這也意味著芯片面積也將會變得更大，所以在半導體行業，也有著這樣的傳統，在相同製造工藝下，芯片面積更大， 晶片電晶體數量就越多，而晶片的效能也將更強，所以我們也看到了蘋果自研M1晶片，即便是採用了ARM晶片架構，但在增大了芯片面積，塞進了更多的電晶體數量，從而提升了晶片效能，讓蘋果自研M1晶片也有了逆襲Intel X86架構晶片的資本。

而目前全球電晶體數量最多、芯片面積最大的晶片產品，或許就要數英偉達在2019年推出的WSE晶片，雖然只採用了16nm工藝製程，但內部卻集成了高達1.2萬億個電晶體數量，芯片面積更是達到了驚人的46225平方毫米，相當於目前麒麟9000晶片的463倍，而這款晶片也是目前尺寸最大的AI晶片產品。

而根據內部人士透露，這塊WSE晶片是由一整塊12寸晶圓打造而成，一塊晶圓只生產了一塊晶片產品，可見這塊晶片產品的成本之高，當然現在WSE晶片也迎來了第二代晶片產品，整體芯片面積依舊保持不變，採用臺積電7nm工藝打造，所以電晶體數量直接提升到了驚人的2.6萬億個，是目前麒麟9000晶片電晶體數量的170倍，

目前這塊晶片已經成功被應用到了超級計算機上，美國國家科學基金會(NSF)就直接購買了兩套，而一套WSE晶片售價就高達250萬美元，約合人民幣1622.5億元人民幣；