4月25日，高通往常都會在上下兩個半年釋出旗艦級處理器，去年釋出了高通驍龍865以及高通驍龍865+。但是 驍龍865表現非常好，導致去年下半年的驍龍865+並沒有被大量機型搭載。而高通早些時候又釋出了驍龍865的升級版本驍龍870，作為中高階處理器釋出。

在去年底，高通也釋出了驍龍888作為今年上半年的旗艦級處理器，但是面對著愈來愈來發熱烈的全球晶片危機，高通驍龍888也非常吃緊。不過有訊息稱，高通公司將於下半年釋出驍龍888的升級版，而命名方式並不是此前一貫的“Plus”字尾，新的旗艦級處理器命名為高通驍龍888 Pro。

但是目前並沒有這顆處理器的相關規格資訊，只是仍將繼續使用三星半導體的5nm製程工藝代工，效能只是小幅度升級。而值得注意的是，三星的摺疊屏手機Galaxy Z Fold 3的處理器資訊被稱為最高機密。按照上一代Galaxy Z Fold 2使用的是驍龍865+處理器，因此Galaxy Z Fold 3也將會使用驍龍888 Pro。而這款手機的釋出時間也被提前到了7月份，據悉將會採用屏下攝像頭技術。