大家都知道，目前手機圈的可用移動處理器屈指可數。目前來看，僅剩下的玩家也只有三星、蘋果、聯發科，另外還有中國的華為。

其實，很多人都知道研發處理器對一家手機品牌廠商的重要意義有多大。簡單來講，一來成本可以更加可控，從長遠的角度來看有利於降低成本；二來可以有效擺脫上游產業鏈的限制，比如高通處理器就曾對小米做過限制；三來可以有效提升品牌廠商的科技創新能力，有利於樹立企業科技創新的形象。

但是，由於前期成本研發巨大，同時產品效能表現的不可預估，導致很多廠商對於造芯有很大的慎重。此前，雷軍在小米最輝煌的時候就宣佈了澎湃處理器的造芯計劃，但是由於後期小米陷入了空前的艱難境地，最終無奈放棄並拆分了處理器的研發團隊。這也導致目前中中國產晶片有且僅有一家，那就是華為。

實際上，華為研發手機處理器麒麟 系列晶片有很多深層次的考慮：自主研發、中中國產可控。對於華為來講，不僅僅是要防禦性的措施，還有更深層次的考慮，那就是打破海外科技巨頭的封鎖。艱難困苦玉汝於成，十年磨劍終得一朝成名。截止目前，華為麒麟處理器已經成為最為先進的處理器之一，與蘋果齊名，甚至比高通、三星、英特爾之流都要厲害。

或許還會有人說麒麟處理器仍然有不足，但是近期的一項權威調查報告足以讓那些質疑華為的人閉嘴。據悉，知名市場研究機構Strategy Analytics釋出了2020年第一季度智慧手機應用處理器（AP）營收資料報告。根據報告顯示：華為在2020年已經成功超越蘋果，完成了中中國產晶片歷史性的一刻。

從資料上看，第一季度雖然受到了疫情的影響，但是全球智慧手機應用處理器市場的收入仍然有6%的增長，總額達到了47億美元。在這裡面，高通、海思、蘋果、三星和聯發科佔據了全球智慧手機應用處理器市場收入份額的前五名，其中高通、海思和蘋果三家佔據了75%的市場，集約化現象十分明顯。值得一提的是，華為海思處理器首次超過蘋果成為第二。

Strategy Analytics在資料解讀中表示，高通佔比40%主要的原因得益於高階5G處理晶片驍龍865和中端晶片的大肆鋪貨，這為今年高通在第一季度的良好表現貢獻了有生力量。驍龍865和驍龍765/G均大批量的出現在中中國產中高階手機產品序列中，據不完全盤點：iQOO Z1、iQOO Z1x、OPPO Reno 4、Finder X2、小米10、Redmi K30Pro等超過100款手機均搭載了高通的產品。5G處理器在2020年第一季度佔據高通總AP出貨量的20%以上。

不過，即便如此華為的光芒仍然不能被掩蓋。超越蘋果，成功以一己之力佔據了20%的AP出貨量，由此可見華為手機在全球出貨量的表現。實際上，在特朗普的禁令施壓下，華為手機在海外的市場基本上已經陷入冰封階段，能夠取得如此的成績主要就是靠的國內市場的支援。

中華有為，僅憑一己之力和一國市場就徹底超越了當今最優秀的手機品牌iPhone，不得不說這是中中國產手機品牌發展史上最勵志的逆襲。這是值得我們所有人感到敬佩的，下一步華為的目標就是從晶片上超越高通；從出貨量上超越三星，只要在給華為一些時間，我相信能夠讓大家看到中中國產手機品牌創造出更多的奇蹟。

大家覺得實現這個目標（晶片超越高通，出貨量超越三星），華為還需要幾年的時間？