據公眾號《華為麒麟》昨天（15日）訊息，上海海思向物聯網行業推出首款華為海思LET Cat4平臺Balong 711，支援LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模製式，為物聯網行業客戶提供高速、可靠的網路連線解決方案。Balong 711套片包含三顆晶片：基帶晶片Hi2152、射頻晶片Hi6361、電源管理晶片Hi6559。

該晶片平臺在華為體系內已大量應用於通訊模組、物聯網終端、CPE、Mi-Fi、Dongle等多種形態產品，覆蓋包括車聯網、智慧能源、無線支付、安防監控、智慧城市、無線閘道器、智慧工業、智慧農業等應用領域。目前全球累計出貨量超過千萬顆，是海思最早開發的4G Modem晶片之一，已完成中國及海外主流運營商認證。

基於上海海思Balong 711平臺，該晶片組方案具有以下特點：

1、更好的相容性：藉助於Balong 711晶片的全球認證，強大的網路相容性，並憑藉其穩定的網路效能表現，已完成全球超過100家主流運營商的認證。

2、更好的環境適用性和可靠性：工作溫度範圍 -40°-- +85°，可完全滿足各種嚴苛的使用環境。北方極寒戶外場景，南方高溫戶外產品等有比較明顯的優勢。

3、更豐富的介面和Open CPU特性：支援Open CPU，降低整機開發難度，加速整機產品上市時間，提升客戶整機產品競爭力。目前推出多種Open CPU解決方案，覆蓋資產追蹤、共享單車、POS刷卡等應用，同時該模組具有豐富的硬體介面，支援千兆網絡卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等介面，可靈活應用於工業路由、車聯網、新零售、共享經濟等傳統及新型領域。

4、複雜環境的效能好功耗低：在高鐵和高速移動場景擁有較好的資料傳輸效能，並且在複雜環境中的功耗效能表現出色。

5、差異化綜合解決方案能力：4G Balong 711 可與視訊、TV、AI、WiFi等晶片搭配使用，提供4G+視訊/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解決方案滿足場景需求，為客戶提供差異化優勢和降低整體成本。

目前推出的的產品有美格智慧的LTE無線通訊模組SLM790。美格智慧成立於2007年，總部在深圳，是一家物聯網終端及無線資料方案的提供商，以4G/5G無線通訊技術為基礎，提供標準化/智慧化通訊模組、物聯網解決方案、技術開發服務及雲平臺系統化解決方案。

美格智慧4G模組SLM790 LCC封裝與Mini PCIe封裝產品圖

美格智慧SLM790模組介面說明

不是第一次？華為海思外銷路坎坷......

Balong 711是華為首次對外銷售的基帶晶片，但不是首次對外銷售的晶片。海思起初做的SIM卡晶片，後來改做視訊監控晶片、機頂盒晶片等，但是效果都不太理想。對海思而言，真正意義上的外銷訂單是研發出了海思出H.264編解碼晶片，浙江大華股份出20萬元購買了海思H.264編解碼晶片。

對華為海思，真正的改革期是在2009年。

2009年，海思推出第一款面向公開市場的手機終端AP K3。華為海思進入智慧手機的時間點和MTK很接近，幾乎同一時間推出了智慧手機平臺K3以及MT6516，當時K3的宣傳賣點極具吸引力：“三五個人做智慧手機；三兩個月出智慧機；EDGE/CDMA/EVDO/WCDMA；高性價比，低投入；低功耗，高整合度；turnkey快速，快速上市；多無線制式，無線融合；運營商增值，業務最佳平臺。”

一開始海思K3面向深圳的白牌手機市場進行試推廣，第一個採用K3的白牌手機廠商叫CiFans，是一家名不見經傳的白牌，這款機型與當時的HTC TouchVIVA非常類似。

衝著華為的牌子，當時在白牌廠商中出現了一批採用海思K3的試水者。這些手機售價普遍在千元以內，採用類似於MTK的turnkey模式，主攻3G市場。

當時海思K3的主要競爭對手是MTK的MT6516以及瑞芯微的RK28。三家AP處理器採用的晶片架構都是ARM的ARM926。當時智慧手機系統安卓還沒有一統天下，正面臨微軟windows Mobile的強烈競爭。

微軟衝著華為的名氣，選擇海思作為大陸市場最主要的合作伙伴。當時Android陣營無論是系統成熟度還是應用程式數量還無法與微軟相比。

海思K3最終在白牌市場鎩羽而歸，總結起來有幾點原因：

1.最開始將賭注押寶在了微軟windows Mobile作業系統，

2.選擇了採用NXP的基帶晶片而非自研晶片，在之後NXP放棄基帶晶片後遭到沉重打擊；

3.據說一開始K3方案在設計上出現問題，貼片料比MT6516多了一半；

4.最重要的原因，華為自己也做手機。華為+海思這種即做裝置商又做供應商的定位很尷尬。別人買了海思的晶片，相當於變相的資助了華為的手機，這也讓競爭對手很警惕。

點評：所以筆者認為，海思針對IOT市場推出晶片可以理解，因為目前該領域市場細分，沒有形成統一的較大的市場。客戶不會擔心華為自己進來做搶生意。而海思不太可能進入手機晶片的公開市場，因為手機市場的集中度已經太高，競爭對手會擔心將自己的核心命脈掌握在競爭對手手中。另外，做公開市場的話對於晶片廠商的要求其實非常高，因為要針對不同客戶的需求配合提供定製化的服務。