臺灣媒體的訊息顯示，在最新的“緩衝期”結束之前，臺積電可以向華為提供八百萬顆到九百萬顆麒麟1020晶片；麒麟1020晶片採用的是臺積電5nm工藝制式，該產品是全球首批5nm工藝制式的手機晶片，今年下半年釋出的iPhone12系列機器，也將採用5nm工藝制式的蘋果A14晶片。
麒麟處理器最新的“禁售令”顯示，臺積電想要向華為出售晶片需要獲得美國商務部的許可；在海外被美國限制的情況下，小宅並不認為臺積電可以向華為提供晶片；無奈臺積電是全球最大的代工廠商，同時掌握世界上最先進的代工技術，它不向華為提供晶片，其他廠商也難以吃下如此龐大的訂單。
當然，除了自主設計、代工廠生產晶片之外，華為還可以直接向高通、聯發科這種晶片廠商直接購買“成品”；目前國內主流的幾大手機廠商——小米、OPPO和vivo均直接購買高通、三星或者聯發科的晶片，並不具備像華為一樣的晶片研發能力，但旗下的產品競爭力依舊非常強大。
華為在今年上半年採用了兩個對策，一方面是聯合中芯國際推出麒麟710Ａ處理器，另外一方面是從聯發科購買了大量的天璣系列晶片；截止到發稿日期，華為推出了五款採用天璣800處理器的智慧手機——華為暢享Z、華為暢享20 Pro、榮耀Play4、榮耀30青春版和榮耀X10 Max。
Strategy Analytics最新發布的研究報告顯示，2020年Q1全球智慧手機應用處理器（AP）市場收益份額最高的五個品牌——高通佔40%、海思佔20%、蘋果佔15%、三星LSI、聯發科，得益於華為採購了大量天璣晶片，聯發科有望在今年從華為方面獲得上百億的訂單，這個排名也有可能出現變化。
從資料我們可以看出，高通是華為最大的對手之一，而聯發科對於華為的影響最小；在自家晶片受到限制的情況下，選擇聯發科是一個較好的選擇——過去幾年聯發科晶片的發展並不算非常順利，聯發科晶片的整體實力也不如自家的麒麟處理器，未來很難成為華為最強勁的對手。
業界曾傳出華為向聯發科大量採購5G晶片後引發美方高度關注，美方要求相關部門出面“勸說”聯發科減少供貨；聯發科方面則是表示，對於這種空穴來風、無中生有的訊息，連給出不予評論的迴應都很難。聯發科上半年的財報非常好看，主要是華為大量採購晶片帶來了營收和利潤的巨大增長。