此前，美國特朗普政府對華為晶片採取了全面封鎖，華為的發展形勢變得更加嚴峻。一旦晶片斷供，對華為來講將是“災難性”的傷害。尤其是華為手機業務將會受到重創。

那麼華為難道就無路可走了嗎？

據了解，華為在晶片儲存上花了1600億，這些儲存的晶片可以夠華為一年的用量。這一年的時間就是給華為尋找突破口的。

只要中國在光刻機領域和晶片代工領域有所突破，那麼華為的困難就能迎刃而解。華為的問題解決了，那麼國內千千萬萬家科技企業的問題就解決了。

中國在半導體行業相較於美國確實存在劣勢，目前能夠獨立生產7nm以下的晶圓代工廠就只有臺積電和三星。中芯國際雖然實力雄厚，但沒有光刻機的支援，也只能勉強為華為代工中端晶片。

但最近一則好訊息傳來，讓美科技界始料未及，低調了多年的聯發科在5月18日釋出了旗艦型5G晶片天璣820。

華為榮耀Quattroporte趙明也曾表示，在特朗普政府的強壓之下，華為可以與聯發科合作使用天璣系列晶片。

另外，小米也正式宣佈！最新機型Redmi10X就是搭載聯發科的天璣820晶片。這款晶片是同級最強，並且效能堪比旗艦處理器，並且是整合5G處理器。

小米此前一直與高通合作，旗下產品大多都是高通驍龍處理器，而這次卻選擇使用聯發科的處理器，不免讓人覺得，小米也有意在做去美化。

小米的行動也讓美國科技界始料未及，尤其是高通，或將失去大部分的中國市場份額。

緊接著郭臺銘在近日也做出表態，富士康會大力支援中中國產晶片和中中國產自主作業系統的研發。此前郭臺銘赴美建廠，大家都以為郭臺銘倒向美國，但據筆者了解，郭臺銘美國工廠並未動工，到目前為止還是閒置狀態。

而富士康在很早以前就有訊息傳出，打算進軍半導體行業，要在大陸建一座晶圓廠。由此看來，應該是真的。

半導體行業已經進入了彎道，在這個時候進入也是最好的時候。這會該富士康出手了。作為全球最大的代工廠，富士康有能力也有技術，將來一定會推動中國半導體行業的發展。

這也讓美國科技界始料未及。

特朗普政府打壓華為的背後，其實就是在打壓中國高科技產業的發展。如果華為倒下，那麼誰能保證沒有下一個華為。

5月23日凌晨，又有33家中國科技企業被列入美國“實體清單”。我們不能再坐以待斃。打不死你的，終將使你更強大。

特朗普的打壓，將會使中國千千萬萬的科技企業站起來走到一起。大家共同面對，一起解決。只有這樣才有勝利的希望。

脣亡齒寒的道理大家應該都懂，國內手機廠商此前或許是競爭對手，但此時應該捆綁到一起，為中國科技的未來出一份力。