智慧手機的效能越來越強，很大程度上源自晶片效能的不斷提升，從去年開始，手機晶片就進入了5nm時代。根據英特爾名譽董事長戈登·摩爾總結的“摩爾定律”，積體電路上可以容納的電晶體數目，大約每經過18個月便會增加一倍，處理器的效能每隔兩年翻一倍。

在摩爾定律下，今年下半年第二代5nm旗艦晶片就將登場，雖然海思麒麟因眾所周知的原因註定會缺席，高通少了一個強勁對手，但聯發科和三星可不會坐失良機，勢必會加入這場晶片大戰。

根據數碼博主數碼閒聊站的爆料，高通在推出第二代5nm旗艦晶片驍龍898之前，還將釋出一款晶片，用於替代口碑不佳的驍龍888，這款晶片就是驍龍888 Plus。

數碼閒聊站表示，已有國內廠商正在測試高通的驍龍888Pro晶片（應該會延續驍龍865Plus的命名方式，正式名稱為驍龍888Plus），根據他的猜測，搭載驍龍888Plus的新機，會在今年第三季度上市。

2019年7月，高通首次推出了Plus版本的旗艦晶片—驍龍855 Plus，由華碩ROG Phone進行全球首發。作為驍龍855的升級產品，驍龍855 Plus旨在提供增強的效能，並支援領先的數千兆位元5G、遊戲、AI和XR體驗。

2020年7月，高通如法炮製，正式推出驍龍865 Plus，效能相比驍龍865提升近10% ，旨在為遊戲和 AI 應用打造。驍龍865 Plus的全球首發依舊不是其最佳CP小米，而是被聯想拯救者Pro搶到。

因此預計驍龍888Plus的釋出時間，也會安排在7月份。根據數碼閒聊站的劇透，對於旗艦晶片極度渴望的榮耀，將推出搭載驍龍888 Plus晶片的手機，按照時間節點上推測，應該是新款榮耀Magic系列。除了榮耀，三星的新款摺疊屏手機Galaxy Z Fold 3，以及小米MIX4，也將使用驍龍888Plus晶片，因此三星小米榮耀就是首批搭載驍龍888Plus的手機廠商。

無論是驍龍865Plus還是驍龍855Plus，效能提升的都不多，無非就是CPU主頻上的小幅提升，整體效能提升大概都在10%左右，將“擠牙膏”發揮到了極致。正因為如此，手機廠商大多對Plus晶片不太感興趣，去年小米甚至沒有釋出一款搭載驍龍865Plus晶片的手機。

連續擠了兩年牙膏，想必第三代牙膏驍龍888Plus，相比驍龍888的效能提升也是非常有限。但如果能解決驍龍888“功耗翻車”的問題，除了三星小米和榮耀這三家首批搭載的廠商外，其他手機廠商還是會對這款晶片感興趣的。

搭載驍龍888Plus晶片的手機，你會考慮嗎？