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劃重點：

1、按照BIS的規定，不僅臺積電不能給華為代工晶片，三星不能，中芯國際同樣也不能。

7月16日，全球最大晶圓代工廠臺積電召開了2020年第二財季業績釋出會。會上有兩條資訊值得注意，第一條是營收達到103.85億美元，淨利潤41億美元，相比第一季度表現平平，營收基本持平，淨利潤微幅增加3.3%。這說明臺積電顯露出發展趨緩的跡象。

第二條資訊則是，臺積電沒有在9月14日之後給華為繼續供貨的計劃，這等於確認正式斷供華為。

對華為來說，最寒冷的冬天如期而至，下一步就是如何穿越寒冬地帶，生存下去。

那麼，沒有臺積電代工，中芯國際能否作為備胎頂上？畢竟在華為原來的計劃裡，貴為全球晶片代工第五的中芯國際，已經有被列為最重要“備胎”的跡象。早前，麒麟710A的訂單，即由華為從臺積電轉移到中芯國際，併成功實現量產，使其最先進的14nm工藝生產線能滿負荷執行。

但北京時間5月16日，美國工業與安全域性（BIS）推出的出口管制規定，卻使中芯國際成為華為“備胎”的夢想破碎。新規定的重點和核心，是限制華為使用美國技術和裝置在海外設計和製造半導體。

BIS的規定，其制裁力度比“實體清單”上了一個臺階。“實體清單”僅剝離華為的美國供應鏈，即不能購買美國企業的產品，BIS規定管制的物件，則從美國企業擴大到全球企業，只要使用了美國的技術，無論比例多大，都不能給華為供貨。

按照BIS的規定，不僅臺積電不能給華為代工晶片，三星不能，中芯國際同樣也不能。

中芯國際的財報顯示，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向美國泛林採購了總價約6億美元的半導體裝置，用於擴大14nm工藝的生產。考慮到麒麟710A採用的正是14nm工藝，中芯國際這筆裝置採購，顯然是為麒麟710A訂單準備的“廚具”。

如此一來，中芯國際也繞不過BIS的出口管制禁令。

華為海思目前面臨的問題是，經過多年砥礪前行，其在晶片整合設計上已進入國際第一梯隊行列，和蘋果、高通等在一個賽道比拼。這本來是一個競爭優勢，現在恰恰變成應對BIS制裁時的劣勢。

從華為海思官網公佈的產品看，共有11大類、41款產品，涵蓋電視解碼、網路、手機SoC、基帶、AI、伺服器等晶片，基本撐起華為全部的產品線。

從製程工藝看，海思設計的產品，超過95%要求匹配的製程工藝在40nm到7nm。而目前最先進的純中中國產光刻機是上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）的SSA600/20。它加工的矽片尺寸和ASML的沒有差別，可以加工直徑200mm和300mm的矽片，技術原理同為液浸式，光源也相同，都採用波長193nm的氟化氬（ArF）鐳射。真正的差距在光刻解析度上，中中國產的解析度為90nm，ASML的TWINSCAN NXT:1980Di則可以達到38nm以下。

換句話說，給華為代工晶片，製程工藝的最低要求是中芯國際這樣的晶圓廠，如果連中芯國際都被管制高牆阻隔，那麼華為面臨的是無代工廠生產晶片的艱難局面。

其實，華為對即將到來的艱難時世已有所預期。

2020年3月31日，在2019年年度報告線上釋出會上，華為輪值董事長徐直軍說：“2019年是華為公司最具挑戰的一年，2020年是華為公司最艱難的一年。”徐直軍解釋，2019年5月16日美國管制政策出臺之前，華為經歷了近半年的快速增長，同時大量備貨零部件應對客戶需求，而2020年全年都處於“實體清單”管制下，儲備也快用完，因而是全面檢驗華為能否連續穩定供貨的關鍵之年。

BIS的規定無疑又提升了考驗華為的難度係數。

熬過最寒冷冬天的“柴火”

猜中結局後，華為眼下最現實的問題是，如何找到熬過最寒冷冬天的“柴火”。

看起來大雪封山，無路可走，但仔細尋找，仍有小徑通幽，還可能柳暗花明。

一條路是購入日本半導體裝置和材料。在上世紀九十年代之前，日本擁有不輸於美國的、完整的半導體產業鏈，儘管在和美國的競爭中落敗，晶片產業衰落到所剩無幾，但半導體裝置和材料領域仍處於全球前列。更為重要的是，由於和美國半導體產業的競爭關係，加之日本企業習慣垂直髮展模式，所有的零部件都要自己製造，僅光刻機來說，絕大部分是日本企業自己製造，和ASML的萬國製造截然不同，結果就是，日本的光刻機和美國技術基本沒有什麼瓜葛。目前，尼康最先進的液浸式光刻機NSR-S635E光刻解析度在38nm以下，技術指標和ASML的TWINSCAN NXT:1980Di相同，可以滿足華為現有晶片的工藝製程要求。

尼康最先進光刻機技術指標

另一條路徑是打造純中中國產晶片生產線。此前，市場曾有傳言華為將自建晶片生產廠，走IDM模式，從無晶圓設計廠商轉變為英特爾、三星那樣的集設計和製造於一體的晶片企業。

實話實說，這種可能性很小，因為晶片製造是資金密集、技術密集、人才密集行業，屬於銷金窟，一條7nm生產線及工藝研發投資就超過100億美元，僅憑華為一己之力，難以支撐得起。而且，晶片製造對華為來說，是一個完全陌生的行業，如果從0做起，讓華為在幾年時間走完英特爾、三星幾十年的路，風險不言自明。

其實，更為現實的路徑是，華為通過投資國內晶片代工廠，改進現有中中國產光刻裝置，聯合打造去美國化的晶片生產線，成功的可能性更大。僅以目前中中國產最先進的SSA600/20光刻機為例，通過改進工藝流程，增加掩膜數量等方法，是可以提高光刻解析度的。另有訊息稱，解析度為28nm的中中國產光刻機也即將面世，對華為來說，這也是一個好訊息。

臺積電為何離不開美國？

從整個事件的發展脈絡看，斷供華為，於臺積電而言，實屬情非得已，畢竟華為是臺積電僅次於蘋果的第二大客戶，佔銷售收入的14%。臺積電第二季度業績表現平平，沒有了華為的訂單，第三季度的營收資料難免不受影響。所以，從經濟角度看，臺積電也是斷供的“受害者”。

那麼，臺積電為何不敢說“不”？原因並不複雜，臺積電也有很多被掣肘之處，它實際離不開美國。

市場客戶上，蘋果、高通、AMD、英偉達等美國企業是臺積電先進製程工藝的絕對主要買單者，在臺積電的銷售收入中佔據近60%比例（2019年報資料）。

另外，臺積電獨步行業的先進製程工藝，一直離不開ASML的先進光刻機，尤其7nm之後，EUV光刻機僅ASML能生產，而ASML是EUV光刻技術的系統整合商，往上追溯的話，EUV光刻技術的基礎研究、技術攻關成果又牢牢掌握在美國企業手中，其中，EUV光刻機最重要的光源系統，就由美國的Cymer公司提供。

如果臺積電敢說“不”，將面臨客戶流失和EUV光刻機斷供的後果，整個企業處於生死存亡的邊緣。

說到底，臺積電斷供華為，表面是晶片市場甲乙兩方的悲歡離合，背後則是美國利用在半導體領域積攢的70餘年原創技術優勢，對全球產業鏈實施的霸凌控制。

由此也可以看出，對產業鏈的強力掌控離不開原創技術的優勢積累，而原創技術的積累又離不開時間的沉澱和持續的投入，這方面沒有彎道可以超車，也沒有技術併購的捷徑可走。