10月16日，行動通訊及物聯網核心晶片供應商紫光展銳在印度移動大會上（India Mobile Congress 2019）正式釋出了首款針對功能機市場的LTE平臺——虎賁T117，希望幫助運營商降低運營成本，加速向4G/5G演進。

據介紹，虎賁T117採用RTOS、超低功耗設計，整合BT/FM和多媒體功能，並內建LPDDR，是業內尺寸最小的4G SozC平臺，支援LTE/WCDMA/GSM網路，支援LTE CAT4以及VoLTE高清語音通話，為2G/3G轉網使用者提供更加優質的語音通話體驗。此外，虎賁T117還支援雙4G卡。展銳稱，虎賁T117將是全球2G或3G使用者向4G轉網的最佳解決方案。

紫光展銳執行副Quattroporte周晨表示：“紫光展銳致力於提供創新技術，我們希望為客戶帶來最大價值，助力他們把握5G等新技術帶來的機遇。隨著行動網路的升級換代，很多運營商面臨著同時運營2G/3G/4G/5G多張網路的巨大壓力。虎賁T117的推出，進一步豐富了我們的4G產品組合，滿足消費者多樣化的需求，使運營商降低運營成本，向下一代移動技術演進。”

為5G讓路，2G/3G加速清頻退網

在行動通訊市場，隨著通訊技術的不斷升級，運營商的資本支出和運營支出也在不斷的攀升，同時可以利用的頻譜也越來越緊張，特別是在一些頻譜需要拍賣的國家和地區，頻譜資源已經變得越來越昂貴和稀缺。2G或3G網路的逐步清頻退網成為了全球運營商可選擇的解決方案。

首先從全球範圍來看，自2008年之後，日本、紐西蘭、泰國、厄瓜多等國的運營商就已經開始關閉2G網路。2017年時，全球運營商開始密集關閉2G網路：新加坡三大運營商M1、Singtel、StarHub；美國運營商AT&T；加拿大運營商Bell、Telus和Sask Tel、澳洲運營商Optus、Vodafone等都相繼在2017 年關停了2G網路。

而進入2018年之後，更多的運營商宣佈啟動2G/3G清頻和退網，中國、泰國、墨西哥、巴西、沙特、科威特和俄羅斯等國家的主要運營商都相繼宣佈2G/3G 的退網時間點。今年10月，越南資訊通訊部也披露了2022年初開始關閉該國2G網路的路線圖，以增加4G/5G的頻譜存量。

從國內來看，三大運營商幾年前就已經開始了2G/3G網路清頻和退網的工作。

中國聯通在2016年報中就已提出，要加快推進2G/3G網路減頻減容，重耕 900MHz頻譜，有序部署4G。2018年4月13日，中國聯通率先在官方微博上正式宣佈：將有序推進2G網路減頻工作。預計將在2019年底完成整個2G網路關閉的程序。

2017年，中國電信就開始對覆蓋2G/3G的800M Hz頻段進行了重耕，將800M Hz頻段轉為4G、物聯網等使用。中國電信在大力推動VoLTE商用，也是在加速2G、3G使用者的退網。

與其他兩大運營商不同，中國移動是先逐步關閉3G TD-SCDMA網路，然後逐步關閉2G網路。早在2018年的年底，中國移動就表示了：未來的5G終端產品僅會支援NR/-LTE/LTEFDD/WCDMA/GSM的模式，而3G網路的TD-SCDMA則會被淘汰。根據中國移動釋出的《5G終端產品指引》裡的內容顯示，在2020年之前中國移動將會把大部分地區的3G網路關閉，並提高5G網路的建設速度和基站的佈局。至於2G網路，中國移動將會在2019年12月之前完成30%~40%省份的騰退工作，2020年5月之前完成全部的騰退工作。

總的來說，從全球範圍來看，運營商對於2G/3G網路的清頻和退網或者是重耕，將其應用於4G網路，非常有利於運營商的成本控制。不過，2G/3G網路的關閉也必然會影響到眾多的功能機使用者。而要讓2G/3G的功能機使用者無縫的遷移到4G平臺（使用智慧機需要學習成本，同時硬體成本也更高），4G功能機顯然是一個極佳的載體，有望很好的解決這部分使用者的痛點。

紫光展銳此次之所以推出4G功能機SoC平臺虎賁T117，就是看到了這個趨勢。另外需要指出的是，目前的功能機市場仍然是一個龐大的市場。

功能機市場依然龐大

雖然目前智慧手機已經非常的普及，但是從全球市場來看，功能機的出貨量仍然非常的龐大。根據此前Counterpoint Research公佈的資料顯示，2018年第三季度全球功能手機銷量達到1.12億部，較上年同期還增長3%（這已經是全球功能機市場連續四個季度增長）。照此估算，2018年全球功能機的總量可能仍高達4億部以上。

作為全球智慧手機的製造中心，近年來，中國的功能機市場快速萎縮，但是目前仍有一定的村存量市場。根據中國資訊通訊研究院的資料顯示，2019年1-9 月，國內手機市場總體出貨量2.87億部，同比下降5.7%，其中4G手機為2.75億部，5G手機78.7萬部，但是2G/3G手機仍有1200.4萬部（3G手機5.8萬部），主要是功能機，雖然在整體的手機出貨佔比當中已經非常小，但是這個出貨規模超過1200萬臺的功能機市場仍不容忽視。

特別是在印度和非洲等發展中國家和地區的手機市場，功能機仍佔有很大的比例。

在印度市場，根據Counterpoint的資料顯示，2018年，印度整個手機市場出貨量約為3.3億部，其中智慧手機約為1.452億部，而功能機出貨量約為1.848億部，遠超智慧手機，佔比高達56%。

在非洲市場，根據IDC此前公佈的非洲手機市場調研資料顯示，2018年，非洲手機市場整體出貨量為2.153億臺，同比略微下降1.9％。其中，功能手機出貨量為1.271億臺，佔整體市場的59.0％，而智慧手機出貨量為8820萬臺，佔整體市場的41.0％。

在拉美市場，資料顯示，當前拉美的2G/3G市場仍保持著將近50%的份額。

顯然，目前全球功能機市場主要還是集中在印度、非洲、拉美等地區，而這也是目前展銳主要覆蓋的市場。而此次虎賁T117的推出，將有助於展銳進一步深耕印度和非洲市場。

深耕4G功能機市場

早在2016年，展銳就看到了功能機市場由2G/3G轉向4G機遇，當時展銳就釋出了全球首款4G功能機晶片SC9820（也可適用於智慧機），2017年3月正式量產。隨後這款晶片在印度等功能機佔比較高的新興市場大獲成功，獲得了Reliance、傳音、Lava、Nokia等眾多品牌廠商的採用。

IDC的資料也顯示，2017年，印度智慧手機市場出貨量為提升至1.24億部，同比增長約14%，但是功能手機出貨總量，也從一年前的1.4億部增長到了1.64億部，增長率也超過智慧機，達到了17%。而印度功能機的市場份額及增長率反超智慧手機，也正是得益於展銳4G功能機晶片SC9820的推出，推動了4G功能機市場的爆發。

此外，SC9820還進入了拉美(祕魯、墨西哥和哥倫比亞)及非洲市場，獲得了當地一些運營商和品牌的採用。而有著“非洲手機之王”之稱的傳音也正是展銳的主要客戶。

值得一提的是，2017年3月，高通也針對4G功能機市場推出了高通205移動平臺，不過這款產品並沒有在市場上獲得成功，在與展銳SC9820的競爭中落敗。

在當下，全球運營商對於2G/3G清頻退網，集中資源投入4G/5G網路的趨勢之下，虎賁T117將推動2G/3G的功能機使用者無縫的遷移到4G平臺，幫助運營商降低運營成本，加速向4G/5G演進。

鞏固低端市場，穩步進入中高階

在目前公開的智慧手機晶片市場，除了自研自用的三星、蘋果、華為等之外，就只剩下了高通、聯發科和展銳三家。而高通的定位主要是中高階，並且不斷的在向下侵蝕；而聯發科則主要是在中低端市場，雖然一直努力向中高階衝擊，但收效甚微；展銳此前一直都是在深耕低端市場，不過近幾年也在不斷的嘗試向中高階市場突破。

2018年上半年，展銳就提出了“夯實低端市場，同時穩步進入中高階，5G改變格局”的策略。

顯然，在展銳看來，“夯實低端市場”是其穩步進入中高階市場的基礎。因此，近年來，展銳一直在持續的針對其固有的市場進行深耕，而針對功能機市場的SC9820和虎賁T117的接連推出，就是一個很好的例子。此外，去年展銳還首次在印度首發的針對入門級4G智慧手機市場的SC9832E。

憑藉在低端市場的持續多年的深耕，展銳也取得出色的成績。截至目前，展銳已在印度深耕了近11年，拿下了印度近40%市場。在非洲市場，展銳也深耕了近10年之久，每年約有1億臺採用展銳晶片的手機在非洲市場上市，累計出貨量已超過10億顆。在拉美市場，展銳也憑藉與拉美前兩大運營商AMX、Telefonica的多年合作，獲得了不錯的市場表現。

得益於在印度、非洲、拉美等“低端”市場多年深耕和巨大的市場份額，在這個市場上，展銳相對於其他競爭對手來說，無疑更為深知客戶與市場的需求，這也正式展銳的巨大優勢。而當這個“低端”市場開始加速成長，開始向4G/5G中高階市場的遷移之時，展銳無疑也將成為最大的受益者。當然前提是展銳有對應的出色的4G/5G產品。而自去年以來，展銳也在持續推出了多款強勁的4G/5G產品。

在今年2月的西班牙MWC展會上，展銳正式釋出了旗下首款5G基帶晶片—春藤510，基於臺積電12nm工藝，支援5G NR Sub-6GHz 頻段及100MHz頻寬，同時支援向下相容2/3/4G網路，支援SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，是一款高整合、高效能、低功耗的5G基帶晶片。

需要指出的是，目前5G晶片供應商，除了自用的三星、華為、蘋果（收購了英特爾基帶晶片業務）之外，就只有高通、聯發科和展銳了。而這三家當中，目前已經推出的能夠同時支援NSA和SA的5G基帶晶片，就只有聯發科Helio M70和展銳春藤510（高通驍龍X50只支援NSA，三星Exynos 5100也是隻支援NSA）。可以說，憑藉春藤510，展銳已經成功躋身躋身5G第一梯隊。同時，展銳也希望藉助春藤510，切入中高階市場。

根據IMT-2020(5G)推進組8月下旬公佈的資訊顯示，展銳春藤510目前已經完成67%的NSA用例及42% SA用例測試。這也意味著春藤510很快即將商用。

另外，在4G產品方面，今年4月9日，展銳釋出了全球首款基於Arm DynamIQ架構、面向智慧手機的四核LTE晶片平臺——虎賁T310，首次在四核晶片中採用了Arm Cortex-A75大核，提供了超越普通八核的效能，同時保持了四核的低功耗優勢。隨後這款晶片也受到了不少手機品牌廠商的青睞。

四個月之後，8月27日，紫光展銳又正式釋出了新一代的移動平臺虎賁T618。作為比虎賁T310更高一級的全新手機平臺，雖然虎賁T618沿用了12nm工藝、Arm DynamIQ架構，不過其核心數提高到了八核，採用了兩個主頻2.0GHz的Cortex-A75大核，以及六個主頻1.8GHz的Cortex-A55小核。同時，還配備了三核的ISP，Vision DSP和相關硬體檢測單元和降噪單元，影像效能大幅升級。

與此同時，展銳還公佈了主打AI效能的虎賁T710，基於12nm工藝，4顆2.0GHz的Arm Cortex-A75及4顆1.8GHz的Arm Cortex-A55，搭載主頻800MHz 的IMG PowerVR GM 9446 圖形處理器，同時還集成了異構雙核NPU，ISP、VDSP等處理單元，還整合了4K@30fps編解碼，802.11AC，BT 5.0等功能。並且在AI效能上還超越了高通驍龍855 Plus和華為麒麟810，在當時的AI Benchmark排行榜上排名第一，足見虎賁T710的強大。

需要指出的是，虎賁T710在當時釋出的時候只是一款AP，不過據透露，後續展銳會推出虎賁T710＋5G基帶的產品，屆時搭載5G基帶的虎賁T710無疑將成為展銳衝擊高階市場的一個利器。而根據展銳此前透露的資訊顯示，展銳的首款5G SoC將有望在明年上半年商用。