華為晶片里程碑！華為自研晶片首次對外出售，未來賣給蘋果5G晶片不是夢，高通要顫抖了！

10月15日，華為宣佈旗下海思即將出售的第一款晶片，將是用於物聯網的巴龍711基帶。此前華為海思晶片一直只供自己使用，不對外出售。

此前，華為消費者業務CEO餘承東在接受採訪時表示，目前一直在考慮要不要將海思晶片銷售給其他產業。另外在任正非對話英美人工智慧專家會議上，任正非表示，華為所有專利都可以公平、無歧視地授予美國公司，而且如果有需要的話，晶片設計也可以授權，因為華為有信心能跑贏，所以就有信心開放。

目前，海思是全球十大晶片設計公司之一，是華為全資控股的子公司，華為海思研發的晶片產品多達200款。旗下擁有海思麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬、昇騰五大系列，其中以搭載華為智慧手機的麒麟晶片最為著名，其實配套的巴龍系列基帶晶片同樣非常先進，比如高階的巴龍5000基帶5G晶片，領先美國高通驍龍X55近一年。

如此看來，餘承東再一次說到做到了，這似乎還只是一個開始：可以預料到的是，將會有更多的華為晶片，展開對公開市場的出售。