【7月21日訊】相信大家都知道，在5月15日，美國再次針對華為海思頒發了“晶片斷供”新規，這意味著全球所有的晶片企業，只要有使用到美國的技術或者是裝置，在為華為提供晶片代工服務時，就必須要向美國商務部提交申請，並得到相關的許可之後，才能夠繼續為華為代工生產晶片產品，而根據臺積電最近的表態：“臺積電董事長劉德音明確表示，未來可以繼續為華為提供“一般品”；” 雖然這個一般品可能是較為低端的晶片製程工藝，但這對於華為而言，能夠繼續獲得臺積電的晶片工藝，最起碼能夠進一步減輕相關的“影響”；

即便臺積電可以在9月14日以後，繼續向華為供應“一般品”，但這並不意味著華為高階旗艦晶片的“斷供”問題能夠得到解決，尤其是即將釋出的華為麒麟1020晶片，全球首發搭載臺積電的5nm晶片製程工藝，但根據相關的爆料資訊來看，華為麒麟1020晶片將會成為華為自研手機晶片的絕唱，更重要的是這款5nm晶片的最終產能只有800萬顆左右；無法滿足華為Mate 40系列手機的使用需求，要知道上一代華為Mate 30系列手機，出貨量就已經突破了2000萬臺大關，面對如此巨大的晶片缺口，如果華為無法解決“晶片供應”問題，那麼華為Mate 40系列手機將會出現“一機難求”的局面。

就在近日，有外媒再次爆出猛料：“由於華為麒麟1020晶片遭遇到了斷供，所以華為Mate 40系列手機將採用雙晶片策略，而華為P50系列手機更是會採用高通驍龍875G晶片；” 其中最受大家關注的華為Mate 40系列手機，國行版本將會搭載麒麟1020晶片，而全球版本將會搭載使用高通驍龍865或三星獵戶座Exynos990處理器；其實不久前，小米高管就明確表示：“華為手機在明年就會沒有硬體差異化；”最後還放上了一個非常得意表情，以非常高傲的姿態告訴大家，華為海思晶片遭受到打壓之後，大概率就需要高通驍龍或者三星獵戶座、聯發科晶片來替代華為麒麟晶片的地位，畢竟華為在2020年的頭等任務就是要生存下去，爭取在2020年能夠繼續釋出財報。

最後：對於大家最為關心的釋出時間，華為Mate 40系列手機將會在9月份全球首發，國行版本的華為Mate 40則會在10月份正式釋出，並且在華為Mate 40系列手機發表會上，我們還能夠看到華為EMUI 11以及華為鴻蒙OS 2.0版本系統；各位小夥伴們，你們最期待哪一款產品的到來呢？華為Mate 40系列，或者是華為EMUI 11系統，還是華為鴻蒙OS 2.0系統呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！