前幾天我們報道了M2有可能已經開始量產，並且會在今年下半年正式上市，首發會用在Macbook系列上。按照之前的說法，M2的規格很強大，據說最高會有32核心CPU以及128核心GPU的版本，效能會強過M1幾倍。不過其實我們也有一些疑惑，因為M1目前最高是8核心CPU以及8核心GPU，如果M2要實現這麼強大的規格提升，理論上按照現在所採用的5nm製程和晶片架構來看，是比較困難的。

而現在答案似乎已經解開了，蘋果之所以在M2上有這麼強大的效能，很大可能是因為採用了雙芯封裝。根據一些人爆料來看，蘋果第一顆雙芯封裝的晶片將會在今年三季度開始量產，這顆晶片實際上在內部封裝兩顆M2規格的晶片，所以才會有如此彪悍的規格。所以這樣看來，M2單晶片的版本，最大就是16核心CPU以及64核心GPU了，這樣相對於蘋果現有的晶片進步來說，就比較正常了。

事實上，將多顆晶片封裝在一起這種Chiplet的技術，在X86處理器上並不罕見，比如AMD的Ryzen處理器實際就採用的這種技術。甚至在未來的RDNA 3架構上，AMD也會使用Chiplet的方案，將更多晶片封裝在一起。這種方案最大的好處是不但可以在架構改變不大的情況下，輕鬆讓效能快速提升，同時也降低了研發成本。

而且使用這種多晶片堆積的架構，就不需要像老黃那樣在刀法上煞費苦心了。以蘋果M2為例，最高規格用雙芯堆積的版本，而普通版本只需要用單芯就行了，這樣不同規格的效能差異一下就能體現出來，也不用像NVIDIA顯示卡那樣再去大量設計不同閹割版的晶片了來分配給不同的型號了。只要蘋果願意，不同封裝晶片的數量，加上不同功耗，完全可以分割出三種及以上的晶片，不需要蘋果有多精湛的刀法，各類Mac電腦甚至iPad都能用上M2晶片了。

按照之前的說法，在第二季度，蘋果的M2晶片已經使用臺積電的N5P工藝開始量產了，這屬於加強版的5nm工藝；而M2的雙芯封裝版本，則要等到第三季度開始量產。不過晶片的產能倒是不用擔心，N5P這個工藝目前來看蘋果就是最大的客戶，似乎沒有更多的廠商涉足這個晶片工藝。像AMD的Zen4和RDNA3顯示卡，都要等明年才上市，很可能直接用5nm改進而來的4nm工藝了。從這個角度來看，iPhone 13也好，新的M2蘋果電腦也好，應該不會受晶片緊缺的太大影響，只看其他元器件能不能跟上。

從釋出時間來看，既然M2已經開始量產，那麼下半年的蘋果春季釋出會，M2晶片會隨著新一代的Macbook系列一起推出。我們預估蘋果會推出不同檔次的Mac電腦產品，包括Macbook、Macbook Air以及Macbook Pro，甚至Mac Mini也可能更新，並且全線採用M2晶片，其中Macbook Pro應該會採用封裝了雙芯的M2晶片。

如果蘋果按照目前的節奏，那麼基本可以肯定到了明年中期，所有蘋果的產品將不會再使用Intel的處理器，從而徹底擺脫對其他硬體廠商的依賴，完全掌控自家產品在硬體和軟體方面的生態。