想換手機？忍忍等明年吧，百家齊放！5G必定爆發

今年是我們步入5G的第一年，目前上市的5G手機也不過那幾款，加之5G套餐資費也未正式公佈，所以能提供的選擇並不算多。此時換手機，換5G的話可以提前體驗網路升級帶來的便利，繼續購買4G手機則略顯雞肋。

目前已上市的5G手機使用的晶片無非兩種，一款是華為的巴龍5000，另一款是高通的驍龍X50，前者支援5G雙模，也就是NSA和SA組網，在5G方面，華為還是佔據領先地位的。後者則只支援NSA。

如果把時間往後推一年，那麼5G晶片就不再那麼單調了，屆時將有新的可商用5G晶片加入角逐，能夠帶來的換機選擇也就自然變多了。

1、英特爾 XMM 8160

2018年11月，英特爾釋出了5G晶片XMM 8160，可為手機和電腦等裝置提供5G網路服務，該晶片預計2020年可實現商用。XMM 8160 5G涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，支援5G SA獨立組網和NSA非獨立組網規範，並向下相容4G/3G/2G，應用非常廣泛。

有訊息稱英特爾2020年將為iPhone手機提供5G基帶晶片，大家屆時可拭目以待。

2、聯發科Helio M70

聯發科的5G晶片來得有點晚，從此前GeekBench上曝光的Helio M70跑分結果來看，這不出意外就將是其首款5G晶片了。

Helio M70採用臺積電7nm工藝製造，可大大降低功耗。支援獨立（SA）和非獨立（NSA）網路架構，支援 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。除了 Sub-6GHz 頻段，聯發科技的 5G 解決方案也將支援毫米波頻段，以滿足不同運營商的不同需求。預計2020年Q1能實現量產，紅米K30有望首發這一晶片。

3、三星Exynos 980

三星的5G晶片年內便可量產，比其他2020年要早上一些時間，面對目前市面上只有高通和華為提供5G晶片的情況，三星的加入無疑會加速5G的程序。

Exynos 980採用了尖端8奈米FinFET技術，僅憑一片晶片便可支援從2G到5G的行動通訊標準，內建高效能NPU（神經網處理器），可加強人工智慧效能。在4G-5G雙連線（E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC）狀態下，下載速度每秒最高可達3.55Gb，同時支援最新標準Wi-Fi（Wi-Fi 6,IEEE 802.11ax），讓消費者更迅速、更穩定地享受高清影像等大流量的流媒體服務。

4、高通驍龍X55

相比於X50的單模式，驍龍X55才是更為合格的5G晶片。高通驍龍X55基帶採用了最先進的7nm工藝製造，單晶片即可完全支援2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現“全包圓”，即完整支援毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。

5、麒麟990

麒麟990系列的兩大重點是5G、AI。5G方面，華為在2019年初帶來了業界第一個5G多模基帶巴龍5000，搭配麒麟980面向智慧手機，已用於Mate 20 X 5G、Mate X兩款產品。

麒麟990 5G版是業界首款旗艦級5G SoC全整合晶片，擁有最佳5G、最佳AI、最佳效能，業界首發採用臺積電7nm+ EUV極紫外光刻工藝打造，整合多達103億個電晶體，是業界第一個破百億的移動SoC，但同時板級面積相比上代最多降低了36%。

麒麟990原生整合5G基帶，統一支援2G/3G/4G/5G各種模式、NSA非獨立和SA獨立組網模式、TDD/FDD全頻段，支援全網通5G，針對5G部署初期網路覆蓋不足的問題，麒麟990 5G做了重點優化，120公里時速高速移動場景下行速率提升19％。

隨著 5G 基帶的量產，明年廠商們也會推出更多的5G手機，有換機想法的朋友不妨忍耐下，明年再換機或許是更明智的選擇。