本期摘要

1.Intel或外包晶片製造業務

2.聯發科4G手機晶片已無庫存

3.華為 Mate 40 Pro 鋼化膜曝光

Intel或外包晶片製造業務

近日，英特爾披露2020年第二季度業績，總收入為197億美元，創下歷史記錄。其中以PC為中心的業務收入97億美元，同比增長7%；以資料為中心的也為收入為102億美元，同比增長34%。

相比營收創紀錄的訊息，英特爾正在開發中的7nm工藝已延遲6個月受到了更加廣泛的關注。這一宣佈意味著，英特爾第一款基於7nm工藝的消費類產品需要到2022年下半年才能面世，在未來幾年裡，10nm將是英特爾的最佳工藝水平。這一計劃的延遲刺激了英特爾內部的自我反省，促使該公司改變其製造計劃，可能與第三方晶圓廠展開合作。將來，公司將採取英特爾稱之為“務實”的方法，調研內部和第三方晶圓廠，啟用對公司和相關產品有意義的晶圓廠。

儘管英特爾尚未宣佈任何將生產外包的具體計劃，但他們正在考慮2022年及以後的產品路線圖，這對該行業和一家5年前還是全球晶片製造業領導者的公司而言，很難說不會產生巨大的影響。

10nm製程多次延期之後，英特爾重回正軌的計劃是盯緊其7nm製程發展，準時交付7nm，以彌補10nm延期所造成的時間損失。此外，制定可靠的流程，迅速提高產能，讓英特爾在維持摩爾定律的競爭中遙遙領先。但該計劃也有一個副作用，轉向7nm的週期比10nm時間更長，很難幫助英特爾擺脫麻煩。

不幸的是，英特爾開發7nm工藝製程計劃延期。正現在天的電話會議披露的那樣，7nm製程量產大約比原計劃晚了整整一年，也就是說，英特爾至少還需要花費一年的時間才能達到他們在2020年第二季度所期望達到的產率。

目前，唯一大致按計劃進行的7nm產品是Ponte Vecchio，這是英特爾的Xe-HPC GPU，將用於Aurora超級計算機，預計在2021年末或2022年初交付。甚至到那時，英特爾仍可能評估是否將某些Ponte Vecchio的製造轉移到第三方晶圓廠。

網友吐槽

@目前沒有任何代工廠可以給intel hpc gpu代工，因為效能完全達不到intel 7nm的要求，除非5nm甚至是3nm，但那顯然不現實

@intel的14nm++++大部分指標都不比臺積電的10nm低

@intel要徹底崩潰了吧。

@intel何時能把銳龍打回推土機，等的心焦

@臺積電製程便宜，但不適合拉高頻。

聯發科4G手機晶片已無庫存

對此，聯發科公司尚未就此事發表評論。不過，其天璣系列晶片的訂單在上個季度銷量有所增加。目前，聯發科相繼推出了天璣1000系列、天璣800系列晶片，在中高階5G手機當中佔據了關鍵地位。近日，聯發科再次宣佈推出新款晶片天璣720，繼續在中低端5G手機市場發力，進一步完善產品佈局。

不過，雖然5G手機越來越受歡迎，但是4G手機仍然受到一些消費者的青睞。此外，由於部分國家5G網路還不完善，因此4G手機在智慧手機市場仍佔據舉足輕重的地位。

網友吐槽

@好像沒有主流廠商用聯發科4G了

@MTK 4G晶片無庫存，那就說明展訊沒發展的起來

@清庫存很不容易，上半年手機也不好賣

@效能差發熱大，誰用？

@選865肯定沒錯的

華為Mate40Pro鋼化膜曝光

有關 Mate 40 系列手機的爆料逐漸增多，昨日博主 @8090 生活數碼 曝光了一張華為 Mate 40 Pro 鋼化膜的照片，展示了更多關於這款新機的資訊。

從圖片來看，華為 Mate 40 Pro 將沿用大麴率瀑布屏的設計思路，同時裝置 “下巴”較窄。據博主介紹，華為 Mate 40 Pro 將保留實體音量鍵。

據此前報道，有爆料稱華為 Mate 40 或採用與三星類似的雙處理器方案：國行將搭載麒麟 1020。目前華為 Mate 40 系列近期正在加緊製造和關鍵除錯。

網友吐槽

@這個曲面真的死難用，調聲音也麻煩，網頁邊緣經常在曲面看不清，點也點不到，快別弄這種曲面了，也沒覺得顯示有什麼優勢

@曲面屏真的一點用都沒有

@這種打曲率的螢幕要麼貼軟膜，要麼貼uv膜，這種鋼化膜貼上去指紋不靈敏，而且和螢幕中間還有那麼一點點縫隙，很難用。

@希望mate40普通版是平面屏

@曲面屏唯一的用處就是觀感好看，機身顯薄

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