今天凌晨蘋果釋出了 iOS 14.6 的第三個測試版更新，距離上個測試版十日之隔。

iOS 14.6 Beta 3 系統版本號為 18F5065a，已經安裝了 iOS 14.6 測試版的小夥伴現在就可以去更新了。

iOS 14.6 和此前的 iOS 14.5 系統相比，並未帶來太多的新功能，前兩個測試版都是以修復問題和提升穩定性為主。

iOS 14.6 Beta 3 除了常規的穩定性提升之外，還針對 AirTag 進行了功能最佳化和問題修復。

蘋果在最新的測試版系統上為 AirTag 丟失模式增加了郵件支援。

此前使用者將 AirTag 設定為丟失模式之後，可以留下手機號，有人撿到之後可以和失主聯絡。

現在除了電話號碼，蘋果又加入了電子郵件支援，使用者可以選擇留下電子郵件，方便聯絡。

此外，iOS 14.6 Beta 3 還修復了查詢 AirTag 時可進入開發者模式的 Bug。

新的測試版已經修復了該問題，關閉了 AirTag 的開發者模式。

此外，iOS 14.6 Beta 3 還修復了在啟動過程中可能會出現效能下降的問題。

從時間上來看，iOS 14.6 正式版系統將在 6 月 8 日的 WWDC 蘋果全球開發者大會舉行前，面向使用者推送。

iOS 15 從下月開始將進行三個月的公開測試，蘋果的開發重心也將轉向 iOS 15 系統。

iOS 14.6 預計將是 iOS 14 的最後一個大版本更新，此後 iOS 14 系統可能還會持續更新，但會以小修復為主，不會再有大的功能更新。

除了新系統之外，蘋果爆料一哥郭明錤近日還送出了一個重磅訊息。

郭明錤表示，蘋果最快在 2023 年將為 iPhone 搭載自主研發的 5G 基帶晶片，高通將被迫在中低端市場爭取更多的訂單來彌補蘋果的訂單流失。

「訊號差」是大家對 iPhone 的固有印象，即使 iPhone 12 採用了高通的 5G 基帶晶片，訊號似乎也沒有變得更好。

要想徹底解決這一問題，恐怕還得蘋果自己研發基帶晶片，透過軟硬結合的方式來提高 iPhone 的訊號強度。

蘋果最早在 2018-19 年啟動了自研基帶的研發，蘋果在 2019 年與高通達成和解並簽訂了一份晶片供應協議，以保證 5G iPhone 能夠順利推出。

同時，蘋果收購了英特爾的手機基帶業務，蘋果自研基帶早已是公開的秘密。

自研基帶對蘋果來說自然好處多多，目前 iPhone 的基帶晶片和 A 系列晶片是單獨設計，也就是大家常說的外掛基帶。

有了自研基帶晶片，蘋果可以將基帶和 Soc 高度整合，進一步提升穩定性和效能。

此外，有了自己的基帶晶片，蘋果就不需要再向高通支付高昂的晶片授權費用，可以更靈活的對基帶進行適配測試。

蘋果透過 A 系列、M 系列晶片已經展示了自己在核心晶片研發上的實力，相信兩年之後的自研基帶也不會讓大家失望。

從目前外界的種種訊息來看，2023 年將是蘋果重要的產品更新年份。

摺疊屏、無劉海 iPhone、自研基帶都有望在 2023 年推出。

你的 iPhone 還能堅持嗎？