5 月 13 日訊息，聯發科今天下午釋出了一款全新的中端 5G SoC 天璣 900。

基礎規格方面，天璣 900 和天璣 1100/1200 一樣採用臺積電 6nm 製程工藝，CPU 部分集成了 2 個 2.4GHz 的 A78 大核以及 6 個 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 為 Mali-G68 MC4（G68 即採用 1 到 6 個核心的 G78），還集成了聯發科第三代 APU。

相機方面支援最高 1.08 億畫素感測器，具備硬體級 4K HDR 影片錄製引擎。

通訊方面，天璣 900 整合的 5G 基帶支援 5G 雙載波聚合、5G+5G 雙卡雙待、雙 VoNR 等特性，4G 則支援到 Cat.18。

其它外圍規格方面，天璣 900 支援 UFS 3.1 快閃記憶體及 LPDDR5 記憶體（天璣 1200 感受到背刺），最高 120Hz 重新整理率的 FHD+ 螢幕，支援 WiFi 6（2×2 MIMO）以及藍芽 5.2。

聯發科官方表示，搭載天璣 900 的終端裝置將於第二季度上市，而目前傳聞首發的機型為 OPPO Reno6 標準版。

從目前公佈的紙面引數來看，天璣 900 的 CPU 理論效能應該強於驍龍 768G，不過應該打不過擁有 4 顆 A78 大核的驍龍 780G，去年天璣 700/800 系晶片廣受廠商青睞，今年在中端 5G 手機市場應該也有不少機型會選擇天璣 900。