5月13日，聯發科召開線上媒體溝通會，正式釋出了旗下的全新中端5G SoC產品天璣900。天璣900從某種程度上可以看作是天璣800系列的迭代產品，在軟硬體方面都有比較明顯的提升，而且使用了臺積電的6nm工藝打造。

規格方面，天璣900的CPU部分採用了八核心架構，包括兩顆主頻2.4GHz的A78核心以及六顆2.0GHz的A55核心，GPU型號則是Mali-G68 MC4，最高支援120Hz重新整理率。此外，天璣900還集成了聯發科的第三代APU。儲存方面本次天璣900的提升也很明顯，支援LPDDR5記憶體以及USF 3.1快閃記憶體，已經看齊旗艦級的天璣1200。連線能力方面，天璣900的基帶晶片支援Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合，可實現高達120MHz的頻譜頻寬，同時支援SA/NSA組網、5G雙卡雙待、雙全網通和雙卡VoNR服務。

聯發科自家的5G UltraSave省電技術本次也沒有缺席，號稱能夠進一步的降低5G通訊功耗。此外還有2x2 MIMO Wi-Fi6、藍芽5.2和GNSS，這也是聯發科第一次將Wi-Fi6下方到中端平臺上，對於普及Wi-Fi6有很大的幫助。拍照方面，天璣900支援MediaTek Imagiq 5.0影象處理技術，提供有多核ISP以及硬體級的4K HDR影片錄製引擎，支援3D降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術，最高支援1.08億畫素四攝組合。

官方稱，搭載天璣900的終端裝置將於今年第二季度上市，目前已經都多家廠商都已經開案，相關產品應該很快會跟我們見面。

總的來說，本次天璣900的釋出進一步鞏固了聯發科在中端產品線上的優勢，相比競爭對手同級別產品來規格和製程方面都有比較明顯的優勢，這樣讓我們更加期待終端產品的到來。