經過開年一場旗艦的廝殺，晶片和手機廠商的戰場逐漸轉向了中、高階市場。聯發科發科今天釋出全新的天璣 900 5G 移動晶片，將旗艦級晶片具備的6nm製程、Cortex-A78 CPU架構、LPDDR5記憶體、UFS3.1快閃記憶體以及4K HDR影片錄製、3D降噪等技術帶入到高階市場，規格上的升級堪比一輛要衝擊旗艦市場的“5G戰車“，給使用者帶來越級體驗。

在其他方面，天璣900依舊保持了旗艦水準，支援120Hz高刷顯示，在HyperEngine遊戲引擎中，還加入了5G高鐵模式與超級熱點模式。支援業界領先的網路技術，包括雙卡都支援NSA和SA組網的5G+5G雙卡雙待、雙卡全網通、雙VoNR、5G雙載波聚合、Wi-Fi 6、藍芽5.2等，在確保遊戲流暢執行的同時，也能擁有穩定的聯網體驗。

除了越級的硬體規格與效能，天璣900在影像方面的表現也可圈可點。採用多核ISP和聯發科獨家的硬體級4K HDR影片錄製引擎，結合3D降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術，以及最高支援1.08億畫素和四攝組合，使天璣900擁有出色的影像創作能力。另有MediaTek 第三代APU的強大AI效能加持，AI相機應用實力增強。在影片畫質方面，晶片級MediaTek MiraVision畫質引擎的加入使得天璣900能夠實現影片流畫質的智慧調整，可將SDR影片內容增強至接近HDR的顯示效果、HDR10升級近HDR10+，支援HDR10+影片播放實時增強畫質，全場景HDR畫質增強帶來令人驚豔的影片觀感。

聯發科透過敏銳的市場洞察，力圖透過天璣1100和天璣900形成強有力的組合拳，站穩高階和次旗艦手機市場，將頂級體驗帶給更廣泛的消費者，讓更多使用者擁有旗艦級的效能體驗。據悉，搭載天璣900的手機終端很快會到來，讓我們一起拭目以待。