2021年5月13日下午，聯發科（MediaTek）召開線上媒體釋出會，正式釋出了天璣系列5G SoC最新產品天璣900。
據介紹，天璣900採用了與天璣1200同樣的臺積電6nm先進工藝製造，而在CPU架構上，天璣900則採用八核CPU設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU，同時也集成了高能效的AI處理器聯發科APU 3.0。天璣900還首次加入了旗艦級晶片才支援的LPDDR5記憶體，同時還支援UFS 3.1儲存，並支援120Hz螢幕重新整理率，為高階5G移動終端帶來卓越的效能提升和急速體驗。
根據聯發科公佈的資料顯示，得益於天璣900強勁處理器算力，再加上對於旗艦級儲存的支援，搭載天璣900系列的終端在下載大型檔案時，相比天璣820，最高可節省59%的時間，安裝大型應用的時間最高可節省34%。
同時，得益於6nm工藝以及天璣900高效能的核心架構，天璣900在觀看影片方面，相比天璣820可節省20%以上的功耗，在相同電量的情況下，追劇時長可增加37分鐘。
從整體SoC的功耗對比上來看，天璣900相比天璣820在社交應用上功耗要低30%；在影片播放方面，功耗要低13%；在生活日常應用方面，功耗要低27.5%。
在網路連線方面，天璣900還集成了天璣旗艦系列相同的5G調變解調器和2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍芽5.2和GNSS。
天璣900不僅支援5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術，可實現高達120MHz的頻譜頻寬，同時支援SA/NSA組網、5G雙卡雙待、雙全網通和雙卡VoNR服務，結合MediaTek 5G UltraSave省電技術，可進一步降低5G通訊功耗，延長終端續航。
據介紹，天璣900支援旗艦級的Wi-Fi 6連網體驗，相比天璣800所支援的Wi-Fi 5在傳輸速率上提升了最多38%。
在顯示方面，天璣900支援晶片級MediaTek MiraVision畫質引擎，可以能智慧調整影片流的畫質，例如顏色、亮度、對比度、銳利度和動態範圍等，可將SDR影片內容增強至接近HDR的顯示效果、HDR10升級近HDR10+，支援HDR10+影片播放實時畫質增強功能，以及120Hz的FHD＋超高畫質解析度顯示，可全面提升影片畫質觀感。
在拍攝效能方面，天璣900支援MediaTek Imagiq 5.0影象處理技術，採用多核ISP，搭載獨家的硬體級4K HDR影片錄製引擎，結合3D降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術，以及最高支援1.08億畫素四攝組合，帶來旗艦級的影像創作體驗。
同時，天璣900搭載MediaTek APU 3.0，具備INT8、INT16和FP16運算的浮點精度優勢，以高能效AI效能提升AI拍照應用體驗，支援AI白平衡、AI自動對焦等拍攝功能。
在遊戲體驗方面，天璣900支援MediaTek HyperEngine遊戲引擎，支援來電不斷網技術支援遊戲通話雙卡並行，同時還支援5G高鐵和超級熱點遊戲模式。
據介紹，搭載天璣900的終端裝置將於2021年第二季度在全球上市。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：“天璣900為全球高階市場帶來了先進的無線連線、高畫質顯示和4K HDR影片影像增強等功能，為終端產品的設計提供了高度靈活性。天璣900支援5G和Wi-Fi 6連線，讓消費者在終端裝置上暢享快速、穩定的聯網體驗。”
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯也表示，隨著天璣900系列的推出，聯發科天璣系列5G SoC產線也變得更加的完整和豐富，不僅有旗艦級的天璣1200、1100 和 1000 系列，還有面向全球更廣闊市場的天璣900、800和 700 系列，透過在網路連線、多媒體、AI人工智慧和影像上的創新技術，賦予終端無與倫比的使用者體驗。
小結：
總結來看，天璣900其實可以是看做此前釋出的旗艦級5G SoC天璣1200的降配版，雖然在GPU及GPU核心規格上有所降低，但是，比如6nm製程工藝、5G雙全網通、支援Wi-Fi 6、旗艦級的影像能力等，這些天璣1200上的很多特性也都下放到了天璣900上，並且首次加入了對於LPDDR5的支援，還支援UFS3.1儲存。因此，聯發科也將天璣900稱之為能提供“越級體驗”的產品。而天璣900也將會是聯發科接下來的出貨主力。
根據市場研究機構Omdia釋出的研究報告指出，聯發科2020年手機晶片出貨量達3.52億套，年成長高達48%，全球市佔率約27%，首度超越高通的25% ，成為手機晶片市場的龍頭。
不久前聯發科公佈的2021年一季度財報也顯示，該季聯發科合併營收首次突破1000億新臺幣，達到了1080.33億新臺幣（約合人民幣248.04億），環比增長12.06%，同比更是猛增77.5%。其中，僅3月份，聯發科的營收就突破了400億新臺幣，創下歷史新高。足見今年一季度聯發科增長之迅猛。
而聯發科亮眼的業績背後，天璣系列5G SoC可謂是貢獻不小，根據聯發科官方的資料顯示，2020年聯發科天璣系列5G SoC出貨了4500萬套。雖然這其中有一部分是定位高階旗艦市場的天璣1000＋，但出貨量最大的還是天璣800和天璣700系列。
可以說，自天璣1000系列推出以來，聯發科在衝擊高階旗艦市場的路上走得並不算順暢。一開始是天璣1000推出之後，鮮有廠商應用到旗艦機上，隨後不得不推出軟體升級版的天璣1000＋，這款晶片確實得到了不少廠商的採用，但是依然被競爭對手的7系產品壓制。今年年初推出的新一代旗艦5G SoC天璣1200，在高通晶片缺貨，且驍龍888出現功耗過高等問題的背景之下，可謂是有了更好爭奪高階市場的條件，但是卻一下子被拿下天璣1200首發的realme真我GT Neo（1799元）給帶到了千元機市場。同樣，後面搭載天璣1200的Redmi K40遊戲增強版起售價都沒超過2000元，最高配的版本也沒超過3000元。
因此，聯發科衝刺高階智慧手機市場的重任，便落到了下一代有著更大升級的旗艦處理器天璣2000系列身上。業內資訊顯示，天璣2000將採用臺積電最新的4nm工藝，可能會採用Arm Cortex-X1超大核，同時會整合聯發科最新的5G調變解調器M80，相對於天璣1200來說，將會有非常大的提升。
李彥輯在此次媒體會上也坦言，高階市場不是一下子就能做成的，這需要一個漸進的過程。同時，他還透露，聯發科後續會在品牌建設上會投入更多的的資源。“今年會是一個重要的一年，對於聯發科站穩高階市場來說，應該會有不錯的成果。”李彥輯說到。
除了繼續在高階市場進行佈局之外，出貨量更大的千元機市場才是聯發科的基本盤。而根據聯發科的預測，2021年全球5G智慧手機出貨將達到5億臺，相對於2020年的約2.8億出貨量來說將有著近一倍的增長空間。因此，聯發科今年的主要目標也是繼續站穩中高階5G智慧手機市場。而天璣700/800以及此次釋出的天璣900系列將是聯發科5G手機晶片出貨的主力。
而對於自去年底以來，市場面臨的晶片產能及交期問題，李彥輯也表示，目前手機晶片缺貨確實很普遍，但是聯發科在產能上已經提早做了準備，可以滿足客戶的需求。