今天跟大家聊一聊：7nm工藝已經不重要，中芯國際已經做出了正確的選擇。

在全球陷入全面的缺芯狀態之後，各大晶片代工廠紛紛開始籌集大量資金，用於晶片產能的擴充，除此之外更為先進的製程工藝也不斷迎來突破，臺積電將在明年下半年實現對於3nm晶片的量產，三星以同樣的進度在追趕，而美國的IBM更是首發了2nm晶片技術。

只可惜IBM並不具備2nm晶片的製造能力，最終還是要依靠臺積電的代工，而臺積電也有望在2024年實現對於2nm晶片的量產，不過整體進度還要受到ASML公司先進光刻機的影響。

不過目前臺積電傳來了1nm晶片的訊息，聯合臺大以及斯坦福大學研發的新型材料鉍，有望突破“摩爾定律”的限制，可以實現對於1nm甚至以下的晶片製造，在諸多晶片企業都已經實現技術突破的背景下，國人再一次把目光聚焦在了中芯國際上。

中芯國際的7nm晶片

在很早之前就已經在流傳，中芯國際已經突破了7nm的晶片工藝，並且已經在今年的4月份進行了風險試產，不過5月份已經過半了，目前沒有傳出任何關於試產是否成功的訊息。

根據中芯國際傳出的訊息，可以得知2021年他們的投資總額達到了270億左右，而並非我們所想的用於7nm製程工藝的研發，主要用於28nm晶片產能的擴充上，極少數用於先進製程工藝的研發，這樣的做法很多人都表示不理解。

此前中芯國際和ASML簽下了12億美元的光刻機合同，很多人都以為這是為了7nm晶片做準備的，但隨後中芯國際官宣將投資200億，在深圳建設28nm的晶片生產線，種種跡象都表明，28nm的晶片才是中芯國際未來的主要方向。

7nm工藝已經不重要了

臺積電、三星即將推出3nm工藝，而中芯國際卻暫緩了對於7nm晶片的研發，這樣的做法很多人都指責中芯國際“沒有志氣”，然而吳漢明院士的一句話讓國人理解了中芯國際的做法，其表態：“相比於依賴進口的7nm工藝，完全自主化的55nm更具備價值。”

在仔細分析了國內半導體的現狀之後，我們明白了院士的話，目前國內晶片領域基礎較差，就算能夠實現單方面技術的領先，但是一旦遇到歐美的限制，其價值直接被無限縮小了，而麒麟晶片就是一個例子，因此完成一條完全自主化的晶片產業鏈，才是目前最重要的，就算是55nm也比進口的7nm來的更有價值。

中芯國際做出了正確的選擇

重點發展28nm晶片工藝，可以放緩7nm晶片工藝的研發，這樣的決定已經得到了國內院士的肯定， 三個原因足以證明中芯國際做出了最為正確的選擇。

28nm晶片需求大

雖然目前成熟量產的晶片工藝已經來到了5nm，但對於28nm的晶片依然是需求最大的，全球市場皆是如此，尤其是智慧穿戴裝置、智慧家居以及電動汽車等等領域，未來這些領域將會有進一步的需求，而其對於效能的要求不會很高，28nm的晶片是再適合不過的。

從臺積電投資29億美元擴充28nm生產線上，我們就足以看出端倪，目前國內對於28nm晶片的缺口是最大的，足足差了7箇中芯國際的產能，而對於國內製定的70%晶片自主化目標，加大投資28nm生產線遠比7nm工藝來的重要。

28nm對於中芯國際來說更穩妥

中芯國際剛剛解除了相關限制，目前要做的就是想辦法佔據一定的市場份額，實現一定的營收才能支援後續的發展。況且對於目前中芯國際的整體實力而言，還不足以支撐10nm以下晶片的生產，對於晶片企業的正常出貨也受到了很大的限制。

此前中芯國際訂購的12億美元光刻機，僅僅只是淘汰的DUV光刻機，並非先進的EUV光刻機，先進的技術和原材料並沒有提供給中芯國際使用，而中芯國際投資28nm相對來說更為穩妥，未來1-2年內實現28nm生產線的完全自主化機率還是非常大的。

未達到發展7nm工藝需求

雖然此前都在流傳，中芯國際已經研發出了N+1工藝，利用DUV光刻機多重曝光，可以實現對於7nm晶片的製造，但就算能夠實現，在良品率以及效能上，也沒有辦法得到相應的保證，這將會導致成本大大增加。

外加上越是先進的製程工藝，越是需要純度更高的矽材料，這隻會加大對於歐美技術的依賴程度，因此過分執著於7nm的工藝，還不如大力發展28nm的晶片，對此，你們有什麼看法呢？